PCB光板定做货源充足「盛鸿德电子」

根据实际安装来安排插座位置。插座都是通过引线连接到其他模块的，根据实际结构，为了安装方便，一般采用就近原则安排插座位置，而且一般靠近板边。

注意插座方向。插座都是有方向的，方向反了，线材就要重新定做。对于平插的插座，插口方向应朝向板外。

干扰源要远离敏感电路。高速信号、高速时钟或者大电流开关信号都属于干扰源，应远离敏感电路如复位电路、模拟电路。可以用铺地来隔开它们。

原因分析：

1.如果电路板上下受热不均，后进先出，容易出现pcb板弯板翘的缺陷;

2.进锡炉时焊盘上液态锡受液体的表面张力会呈圆弧状造成焊盘上锡厚度不均，且由于热风的吹刮力和重力的作用是焊盘的下缘产生锡垂soldersag，使smt表面贴装零件的焊接不易贴稳，容易造成焊后零件的偏移或碑立现象。

3.喷锡电路板焊盘越小焊盘表面锡圆弧状越明显，平整度越差。

解决方法：对于小于14mil焊盘的bga封装板或对平整度要求高的板，考虑喷锡存在的---，不建议做成喷锡电路板，可以改做沉金，镀金，如果客户一定要做成喷锡电路板，须明确客户对平整度的要求。

无铅pcba加工是指在制造的任何阶段都不使用铅的pcba。传统上，铅用于pcb焊接过程中。但是，铅是有毒的，因此对人类有害。考虑到其后果，欧盟------指令禁止在pcba加工过程中使用铅。用毒性较小的物质代替铅，在pcba加工过程中几乎没有差异。这篇文章分步详细介绍了无铅pcba加工过程。

无铅pcba指南：无铅pcba加工过程分为两个基本部分，即预组装过程和有源组装过程。无铅pcba加工过程涉及的步骤如下。

预组装步骤：无铅pcb制造涉及三个基本的预组装步骤。这些步骤为无错误且的pcb组装奠定了基础。无铅pcb组装的预组装步骤如下。