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芯片又称作半导体集成电路，将晶体管、二极管等有源元件和电阻器、电容器等无源元件，按照一定的电路互联。客户在检测微小的芯片的裸晶的筛选，抓取，移动，插件等与后续制程上遇到了诸多品质障碍。辨率---来达成裸晶视觉检测要求，此应用需要更---芯片讯号性能检测的需求，所以需要有---具弹性的控制系统。封装测试设备类别和形式根据封装材料分类，可分为金属封装体约占1%。

收缩型双列直插式封装skdip。形状与dip相同，但引脚中心距为1。778mm小于dip(2。54mm)，引脚数一般不超过100，材料有陶瓷和塑料两种。引脚矩阵封装pga它是在dip的基础上，为适应高速度、多引脚化(提高组装密度)而出现的。此封装其引脚不是单排或双排，而是在整个平面呈矩阵排布，在芯片的内外有多个方阵形的插针，每个方阵形插针沿芯片的四周间隔一定距离排列，与dip相比，在不增加引脚间距的情况下，可以按近似平方的关系提高引脚数。

随着行业倾向于使用小芯片构建模块的异构设计范例，平台级互连变得非常重要。beol区的s1应力分量(mpa)-独立配置一旦组装到主板上后，应力区域特性接近在标准倒装片配置上观察到的应力区域。在外层焊球区域观察到应力值，因为外层焊球到中性点(dnp)(即封装中心)的距离远。焊球下面的应力分布受焊球至封装中心的相对位置的影响。