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至成镀膜机多靶离子束溅射镀膜机

至成镀膜机多靶离子束溅射镀膜机是研究超导、类金刚石、光学、磁性等高薄膜和材料表面改性的光机一体化的现代化镀膜设备。该机采用四靶、双离子源、离子源为考夫曼源。其原理是利用具有1500ev能量的正离子束或中性粒子轰击靶材料，使材料表面的原子和分子从母材中溅射出来，沉积在基片上成膜。可镀制任意材料，包括金属、合金、超导体、半导体、绝缘体等。该机采用80年代---发展起来的离子束溅射技术，利用双离子源、主枪，对靶材轰击，辅枪在镀前对基片进行清洗，增强基片的活性，提高结合力及纯度。沉积过程中低能轰击膜，增强沉积原子表面扩散和迁移，减少薄膜结晶结的缺陷，并配有对基片处理的各种功能，如加热、冷却、旋转、激光处理、掩膜等。引出栅φ25mm离子能量，1500ev能量束流大于80ma。

真空镀膜机设备真空镀膜机系统特点

真空镀膜机在等离子体束溅射中，溅射离子均匀刻蚀靶面，并且不会使靶面产生氧化。与磁控溅射相比，其中的等离子体束是由射频等离子体源产生的，磁场的作用则是使等离子体束会聚并偏转至靶面，因此，虽然等离子体束溅射镀膜系统内也有磁场，但其磁场却并不控制影响溅射，这也摒弃了磁控溅射中由磁场不均匀带来的“磁控”的缺点。在溅射完成后，所得的靶材利用率可---90%以上。

真空镀膜机即分别进行磁控溅射和等离子体束溅射之后靶面刻蚀的对比图。由于靶材的利用率大幅度提高，也解决了磁控溅射中所难以克服的缺点，即靶中的毒导致的刻蚀不均匀

真空镀膜机此外，磁控溅射由于背面磁铁磁场不均匀而产生溅射跑道，非磁场约束区很容易产生氧化，因此很难沉积铁磁性材料，而等离子体束溅射中由于不用磁铁作为等离子体约束，能够进行铁磁性材料的镀膜，并且可以使用很厚的靶材，图3中实验金属钴的厚度即为6mm。对于铁、镍、铬以及铁磁性化合物，等离子体束溅射也都具有---的溅射速率。

应用该项镀膜技术的系统还有一个优点，当将电磁线圈的极性反接时，由于磁场的方向产生了变化，等离子体束会在磁场的作用下轰击基片，从而对基片产生清洗作用,如图4所示。这实际上可以使得应用该项技术的镀膜机省略常规镀膜机的清洗用离子源。

光学真空镀膜设备该如何进行保养

光学真空镀膜设备主要由真空镀膜机室、真空抽气机组限及电柜控制电柜、电子枪电枢组成，其广泛应用于微电子、光学成膜、民用装饰、表面工程等领域。光学真空镀膜设备在防止油污染和缩短工作周期等方---有的性能。

光学真空镀膜设备工作原理是在高真空状态下、利用电子束对金属或非金属材料加热到适当的温度，材料受热后蒸发成蒸汽分子。它的平均自由程比蒸发源至被蒸发基片距离大，蒸发出来的蒸汽分子向四处直射，碰到基片就沉积在基片表面形成腊层。