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smt贴片加工smt，是一种电子装联技术，起源于20世纪80年代，是将电子元件，如电阻、电容、晶体管、集成电路等等安装到印刷电路板上，并通过钎焊形成电气联结。和插入式封装的不同点是表面贴装技术不需为元件的针脚预留对应的贯穿孔，而表面贴装技术的元件尺寸也会比插入式封装的小很多。smt贴片胶拉丝主要受其主成份树脂拉丝性的影响和对点涂条件的设定。cog(chip-on-glass)是在lcd 的玻璃上，利用线连结(wire bonding) 及黏糊的方式，直接连接裸芯片bare chip，现cog接合技术是将长有金凸块的驱动ic裸芯片，使用acf直接与lcd面板做连接。

根据组装产品的具体要求和组装设备的条件选择合适的组装方式，是低成本组装生产的基础，也是smt贴片加工工艺设计的主要内容。

smt单面混合组装方式：一类是单面混合组装，即smc/smd与通孔插装元件17hc分布在pcb不同的一面上混装，但其焊接面仅为单面。这一类组装方式均采用单面pcb和波峰焊接现一般采用双波峰焊工艺，具体有两种组装方式。

先贴法。一种组装方式称为先贴法，即在pcb的b面焊接面先贴装smc/smd，而后在a面插装thc。

后贴法。第二种组装方式称为后贴法，是先在pcb的a面插装thc，后在b面贴装smd。

smt贴片元件如何拆卸比较好

smt贴片加工元件要想拆下来，一般来讲不是那么容易的。不断经常练习，才能熟练掌握，否则的话，如果---拆卸很容易破坏smd元器件。这些技巧的掌握当然是要经过练习的。

对于smt贴片加工元件引脚较多的元件，间距较宽的贴片元件，也是采用类似的方法，先在一个焊盘上镀锡，然后左手用镊子夹持元件将一只脚焊好，再用锡丝焊其余的脚。四是与高密度组装、三维立体组装、微机电系统组装等新型组装形式的组装要求相适应。这类元件的拆卸一般用热风枪较好，一手持热风枪将焊锡吹熔，另一手用镊子等夹具趁焊锡熔化之际将元件取下。

 smt是一项综合的系统工程技术，其涉及范围包括基板、设计、设备、元器件、组装工艺、生产辅料和管理等。smt设备和smt工艺对操作现场要求电压要稳定，要防止电磁干扰，要防静电，要有---的照明和废气排放设施。

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