无锡LTCC工艺设备厂-「安徽徕森」

国内ltcc材料基本有两个来源，一是购买国外生带，二是器件生产厂从原料开发起。这些都不利于快速、低成本的开发出ltcc器件。因为，种方式会增加生产成本，第二种方式会-器件的开发时间。清华大学材料系、上海硅酸盐研究所等单位正在实验室开发ltcc用陶瓷粉料，尚未到批量生产的程度。国内现在亟须开发出系列化的、有自主-的ltcc用陶瓷粉料，化的生产系列化ltcc用陶瓷生带，为ltcc器件的开发奠定基础。

在smd中采用ltcc技术的目的旨在提高组装密度、缩小体积、减轻重量、增加功能、提高-性和性能，缩短了组装周期。国际上己应用ltcc技术制成的表而组装型vco，并形成了系列化商品，通过采用ltcc技术使vco体积-缩小。ltcc产品的应用领域很广泛，如各种制式的手机、蓝牙模块、gps, pda、数码相机、wlan、汽车电子、光驱等。其中，手机的用量占据主要部分，约达80%以上。与其他多层布线技术具有-的兼容性，例如将ltcc与薄膜布线技术结合可实现更高组装密度和-性能的混合多层基板和混合型多芯片组件。

陶瓷材料具有优良的高频、高速传输以及宽通带的特性。根据配料的不同，ltcc材料的介电常数可以在很大范围内变动，配合使用高电导率的金属材料作为导体材料，有利于提高电路系统的品质因数，增加了电路设计的灵活性。可适应大电流及耐高温特性要求，并具备比普通pcb电路基板优良的热传导性；可将无源组件埋入多层电路基板中，有利于提高电路的组装密度。国内条ltcc生产线，开发出了多种ltcc产品并己投产，如:片式lc滤波器系列、片式蓝牙天线、片式定向耦合器、片式平衡-不平衡转换器、低通滤波器阵列等，性能己达到国外同类产品水平，并己进入市场。

(1)易于实现更多布线层数，提高组装密度；(2)易于内埋置元器件，提高组装密度，实现多功能;(3)具有-的高频特性和高速传输特性;(4)易于形成多种结构的空腔，从而可实现-良的多功能微波mcm。可适应大电流及耐高温特性要求，并具备比普通pcb电路基板优良的热传导性；可将无源组件埋入多层电路基板中，有利于提高电路的组装密度。移动通信的迅速发展也进一步促进了dc/dc变换器的小型化，为smd型dc/dc变换器提供了广阔的应用市场。国外不少电源制造厂商都在采用ltcc技术积极开发标准的smd型dc/dc变换器，其额定功率为5-30w，具有各种通用的输入、输出电压。