连云港封装测试工厂价格合理 安徽徕森检测-

封装的分类：
sip (system in a package)：系统级封装，将多种功能芯片，包括处理器、存储器等功能芯片集成在一个封装内，从而实现一个基本完整的功能。对比mcm，3d立体化可以体现在芯片堆叠和基板腔体上。

wlp(wafer level packaging)：晶圆级封装，是一种以bga为基础经过改进和提高的csp，直接在晶圆上进行大多数或是全部的封装测试程序，之后再进行切割制成单颗组件的方式。

对独立的晶片用塑料外壳加以封装保护，塑封之后，还要进行一系列操作，如后固化、切筋和成型、电镀以及打印等工艺。事实上，扇入型封装裸片是暴露于空气中的裸片周围没有模压复合物覆盖，容易被化学物质污染或发生现象。csp封装具有以下特点：解决了ic裸芯片不能进行交流参数测试和老化筛选的问题；封装面积缩小到bga的1/4至1/10；---时间缩到极短；csp封装的内存颗粒不仅可以通过pcb板散热，还可以从背面散热，且散热效率---。pwb两面可以形成不同的电路，采用整体回流焊等方式可使两面上搭载的全部元器件一次键合完成，便于自动化操作，实装的---性也有---。这是普遍采用的封装形式。