在现代包装工业自动化生产中,涉及各种各样的检查、测量,比如饮料瓶盖的印刷检查,产品包装上的条码和字符识别等。这类应用的共同特点是连续大批量生产、对外观的要求非常高。通常这种带有高度重复性的工作只能靠人工检测来完成,我们经常在一些工厂的现代化流水线后面看到数以百计甚至逾千的检测工人来执行这道工序,在给工厂增加-的人工成本和管理成本的同时,仍然不能-100%的检验合格率(即“”)。
半导体的广泛应用使得人们对其要求越来越高。半导体生产过程中塑封表面缺陷的检测得到更多生产厂家的重视。本文对sot-23封装式半导体的表面塑封缺陷进行了研究,改进并优化半导体缺陷检测系统,通过边缘检-法提取半导体管体的塑封边缘,确定被检管体的位姿,缩小检测范围,使用基于边缘点的模板匹配算法来判断字符的完整性,后利用差影法准确地检测出塑封缺陷。经工厂-后,结果显示此系统能有效地检测出表面缺陷。
控制:如药瓶完成灌装后,测量灌装是否达到基准线;字符条码检测和-识别:读取条形码、2维矩阵码或打印字符,并验证标签内容和正确的方位;生产控制:检查每个药盒里的说明书是否遗漏或者总生产-的数量;机器视觉检测在食品饮料行业中的应用啤酒/饮料行业的包装技术迅猛发展,在高速包装线上,机器视觉检测扮演着不可或缺的角色。对于食品饮料生产制造企业而言,其生产自动化程度越来越高,对产品、生产效率的要求也越来越严格。
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