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镭晨3DSPI产品的行业须知「镭晨科技」

发布者:广州镭晨智能装备科技有限公司  时间:2021-12-22 

3d spi系统是专门设计的,用来测试与焊膏印刷有关的缺陷,例如焊膏过量或者不足、相对焊盘位置的x-y偏移、焊锡桥接、形状变形等。贴放后的aoi系统通过编程来测试元件存在与否、元件标记、适当的旋转、偏离量等。回流后的3daoi系统通过编程测试参数(测试的所有参数和贴装后的aoi系统相同), 以及各个元器件的共面性、焊点的完整性和焊锡桥接。



在组装一块新的pcb时 ,smt---将根据各自的经验针对生产线中的每个系统的工艺参数编写程序。程序中的---学习方法是通过分析历史数据来预测参数,解决优化工艺这个令人头疼的任务的辅助方法。无论---的能力和经验如何,编程的目标都是达到的生产。然后,通过连续的采集与分析生产数据,实时监控生产线的性能。广州镭晨智能装备科技有限公司---于pcba生产过程中的光学视觉检测领域,是集研发、销售、服务于一体的高新型企业。产品涵盖dip炉前、dip炉后aoi,smt 2d aoi、3daoi 、3d spi、以及涂覆检测设备。



锡膏检测系统(spi)主要分为二维(2d)和三维(3d)检测两种。2d锡膏检测一般只能检测出锡膏缺陷中”少锡”,“多锡”,“桥连”,“污染”,而无法测出锡膏的三维厚度、体积、形状缺陷。随着电子技术的迅速发展,电子产品的日趋复杂,贴片元器件向精细化发展,表面安装器件本身的体积越来越小,引脚和走线越来越密,使组件尺寸越来越小,锡膏的三维厚度、体积的检测也越来越重要。


国内的pcb制板厂使用3d锡膏测试设备还主要依靠进口,进口设备价格都很昂贵。因此,拥有自主---的3d锡膏测试设备,对于国内的pcb制板业和ic行业有着重大的意义。灿锐光学针对锡膏印刷检测中的问题,推出一款3d锡膏印刷检测的光学方案。要包括led光源, lcd图形发生器,投影镜头,以吸采集pcb图像的工业相机。




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