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回流焊接检测内容a.元件的焊接状况，有无桥接、立碑、错位、焊料球、虚焊等---焊接现象.b.焊点的状况.查看办法：依据检测规范目测查验或凭借放大镜查验.

插件检测内容a.有无漏件;b.有无错件;e.元件的插装状况;查看办法：依据检测规范目测查验。图1 进程操控点的设置。

例如表1是回流焊接后焊锡球缺点的查验规范。缺点类型缺点内容举例焊锡球在巨细上焊球如超过1/2的引脚距离或大于0.3mm，即使小于1/2的脚距离。

随着产品的体积更小、pcba电路板小巧，smt贴片加工厂越来越多的要面临精密焊接的问题。比如桥连，一个常见的缺陷是当焊料在高温焊接时在连接器直接流动，导致桥连。桥连可能发生在smt加工过程的不同阶段。造成桥连的原因有以下几点：

1、pcb设计问题：pcb，较大、较重的元器件放置在同一侧，使pcb发生重量分布不均，造成倾斜。

2、元器件的方向贴反

3、垫片之间空间缺乏冗余

4、回流焊炉温曲线设置不科学

5、贴片压力设置不合理等。

随着智能制造的不断普及，如今所有的电子产品都需要集成电路板来提供功能上的支持，集成板已经成为了现代社会支持智能制造的基础产品。但虽然市场需求---，但集成电路板行业内部却始终保持一种微妙的平衡状态，很多外部企业都因为行业的高准入门槛而无法进入。那么电路板行业的准入门槛都有哪些呢？

电脑板产品是一个产品迭代更新速度极快的行业，而想要跟上行业发展的步伐，必须要自建---的研发团队，而集成电路板方面的专有人才往往都是各大厂家争夺的对象，想要在短时间内建立一个这样的团队的难度也是非常---的，因此这对于行业外用户而言也是一个需要跨越的门槛。