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一、dip后焊--短路

特点：在不同线路上两个或两个以上之相邻焊点间，其焊垫上之焊锡产生相连现象。

允收标准：无此现象即为允收，若发现即需二次补焊。

影响性：-影响电气特性，并造成零件-损害。

1，短路造成原因：

1板面预热温度不足。

2输送带速度过快，润焊时间不足。

3助焊剂活化不足。

4板面吃锡高度过高。

5锡波表面氧化物过多。

6零件间距过近。

7板面过炉方向和锡波方向不配合。

三、dip后焊--元件脚长

特点：零件线脚吃锡后，其焊点线脚长度超过规定之高度者。

允收标准：φ≦0.8mm *** 线脚长度小于2.5mm；φ＞0.8mm *** 线脚长度小于3.5mm

影响性：1.易造成锡裂。2.吃锡量易不足。3.易形成安距不足。

1，元件脚长造成原因：

1插件时零件倾斜，造成一长一短。

2加工时裁切过长。

元件脚长补救措施:

a.-插件时零件直立，可以加工的方式避免倾斜。

b.加工时必须-线脚长度达到规长度。

3注意组装时偏上、下限之线脚长。

dip封装介绍

dip封装(dual in-line package)可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。但dip封装形式封装效率是很低的，其芯片面积和封装面积之比为1：1。dip封装的芯片在从芯片插座上插拔时应-小心，以免损坏管脚。dip封装结构形式有:多层陶瓷双列直插式dip，单层陶瓷双列直插式dip，引线框架式dip(含玻璃陶瓷封接式，塑料包封结构式，陶瓷低熔玻璃封装式)等。了解更多请咨询深圳市恒域新和电子有限公司！

深圳市恒域新和电子有限公司市一家-电子产品-加工厂，自创办以来引进欧洲、日本等-生产设备和技术及-的生产管理模式。表贴也叫做smt，是surfacemountedtechnology的缩写，表面贴装技术，将smd封装的灯用过焊接工艺焊接砸pcb板的表面，灯脚不用穿过pcb板。承接oem、odm服务。现拥有smt部、cob部、dip部、pcba部等四个部门。可提供通讯模块类·数码mid·工业工控·电力等产品。品质+服务1oo%满意!

双列直插封装英语：dual in-line package 也称为dip封装或dip包装，简称为dip或dil，是一种集成电路的封装方式，集成电路的外形为长方形，在其两侧则有两排平行的金属引脚，称为排针。dipf\封装、芯片封装基本都采用dip(dualln-linepackage，双列直插式封装)封装，此封装形式在当时具有适合pcb(印刷电路板)穿孔安装，布线和操作较为方便，适合在pcb(印刷电路板)上穿孔焊接，操作方便。dip包装的元件可以焊接在印刷电路板电镀的贯穿孔中，或是插入在dip插座上。

由于有些新的元件只提供表面贴装技术封装的产品，因此有许多公司生产将smt元件转换为dip包装的转接器，可以将表面贴装技术封装的ic放在转接器中，像dip包装元件一样的再接到面包板或其他配合直插式元件的电路原形板像洞洞板中。

欢迎各新老客户前来我厂洽谈业务，了解更多请咨询深圳市恒域新和电子有限公司！