佛山X-RAY检测半导体厂家-「多图」

广泛应用于小体积、率的变频电源、电机调速、ups 及逆变焊机当中。

igbt中常见的缺陷是气隙和键合丧失，x射线成像能够成功探测焊料中的空隙。其他常见的缺陷包括陶瓷筏的翘曲或倾斜两者都会改变热流并使芯片以及芯片下方焊料中的孔隙率。可以在封装之前或之后通过x射线成像检查igbt模块。如果在封装前对它们进行了成像检测，则有问题的部件可以再次维修。

飞针测试是一种机器检查方式。它是以两根探针对器件加电的方法来实现检测，能够检测器件失效、元件性能---等缺陷。这种测试方式对插装pcb和采用0805以上尺寸器件贴装的密度不高的pcb比较适用。但是器件的小型化和产品的高密度化使这种检测方式的不足表现明显。

针床测试是一种广泛使用的测试技术。其优点是测试速度快，适合于单一品种大批量的产品。但是随着产品品种的丰富和组装密度的提高以及新产品开发周期的缩短，其局限性也越发明显。

并能---确地测量缺陷参数，对管道缺陷检测有很大的帮助，---提高了压力管道的性能和安全性能。

充分发挥x射线无损检测技术在工程---中的作用，从源头上了弄虚作假的行为，从本质上消除---，有效地------管理工程，提高工程---机构的工作效率。还可以对工程进行客观准确的评定，同时促使施工企业不断加强管理，提高管理意识。