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led灯失控在led的常规检验测试中是无法发现的。在高温、低温、温度快速变化等-条件下，由于led芯片、环氧树脂、支架、内引线、固晶胶、ppa杯体等材料热膨胀系数的差异，引发其内部应力的不同而产生的。

老化是电子产品-性的重要-，是产品生产的后的一步。led产品在老化后可以提升效能，并有助于后期使用的效能稳定。led显示屏老化测试在产品控制是一个非常重要的环节，但在很多时候往往被忽视，无法进行正确有效的老化。

从led显示产业链构成来看，从上游到下游的元器件主要包括rgb三色光芯片、全彩封装器件、驱动ic、多层pcb板、箱体套件、显示卡(发送卡/接收卡)和视频控制系统等，涉及到较多相关企业。

在所有元器件中，成本占比高的是封装器件，也就是灯珠，根据产品间距规格的不同，灯珠在总成本中占比可从20%到70%。占比其次的元器件是用来承载灯珠的pcb板、控制灯珠显示(明暗、灰阶)的驱动ic、箱体材料、电源和控制系统等。