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扇入和扇出型封装流程

这里需要说明的是，为提高晶圆级封装的-性，目前存在多种焊球装配工艺，其中包括氮化物层上焊球、聚合物层上焊球、铜柱晶圆级封装等等。重点是rdl层/聚合物层上用ubm层装配焊球的方法。扇入型标准封装裸片是直接暴露于空气中(裸片周围无模压复合物)，人们-这种封装非常容易受到外部风险的影响。因此，大批量产品将进一步渗透市场：在移动、网络和汽车领域展开。优化晶片切割工艺是降低失效风险的首要措施。

封装引脚之间距离很小、管脚很细，一般-或-规模集成电路采用这种封装形式。其引脚数一般从几十到几百，而且其封装外形尺寸较小、寄生参数减小、适合高频应用。该封装主要适合用smt表面安装技术在pcb上安装布线。此封装的基材有陶瓷、金属和塑料三种。封装测试设备之组件封装：组件封装式pqfpplasticquadflatpackage塑料四方扁平包装这种封装的芯片引脚之间的距离很小，管脚很细，一般-或-集成电路都采用这种封装形式，其引脚一般在100个以上。从数量上看，塑料封装占绝大部分，当没有-表示出材料时，多数情况为塑料qfp。塑料qfp是普及的多引脚lsi封装。所谓封装测试其实就是封装后测试,把已制造完成的半导体元件进行结构及电-能的确认，以-半导体元件符合系统的需求的过程称为封装后测试。

开发应用为广泛的是fbga和qfn等，主要用于内存和逻辑器件。csp的引脚数还不可能太多，从几十到一百多。这种高密度、小巧、扁薄的封装非常适用于设计小巧的掌上型消费类电子装置。wlcsp此封装不同于传统的先切割晶圆，再组装测试的做法，而是先在整片晶圆上进行封装和测试，然后再切割。cis封装行业主要是-和-企业，19年一家科技公司关闭12寸cis封装线之后，全球主流的两条12寸封装线只有另外两家科技公司。wlcsp有着更明显的优势：是工艺大大优化，晶圆直接进入封装工序，而传统工艺在封装之前还要对晶圆进行切割、分类；所有集成电路一次封装，刻印工作直接在晶圆上进行，设备测试一次完成，有别于传统组装工艺。