激光开封机设备多重优惠 特斯特电子科技公司

化学开封acid decap

acid decap，又叫化学开封，是用化学的方法，即及将塑封料去除的设备。通过用酸腐蚀芯片表面覆盖的塑料能够暴露出任何一种塑料ic封装内的芯片。去除塑料的过程又快又安全，并且产生干净无腐蚀的芯片表面。苏州特斯特电子科技有限公司，主要从事各类测试、检测仪器设备的代理销售和技术服务，产品涵盖电子元器件，电路板，线缆线束的测试与检测。

化学开封机：

化学开封机通过酸腐蚀芯片表面覆盖的塑料能够暴露出任何一种塑料ic封装的芯片。去除塑料的过程快速安全，成本较低。整个腐蚀过程是在一定压力下的惰性气体中完成的，不但降低了金属氧化过程，还减少了废气的产生。

化学开封机性能指标：

酸的温度范围：20℃~250℃。

温度调整精度：1.0℃±0.1℃。

处理样品尺寸：＜22*22mm。

激光开封机避免在以下场所使用:

- 易结露的场所

- 能触及-的场所

- 垃圾, 灰尘, 油雾多的场所

- 在 co2, nox, sox 等浓度高的环境中

目前国内-较好的有美国的falit和台湾的仪准科技，因操作软件、激光器技术等差异，两家各有千秋。

苏州特斯特电子科技有限公司，主要从事各类测试、检测仪器设备的代理销售和技术服务，产品涵盖电子元器件，电路板，线缆线束的测试与检测。