磁控溅射镀膜机价格「多图」

磁控溅射“磁控反应”介绍

磁控反应溅射绝缘体看似容易，而实际操作困难。的厚度分辨率带观察视窗的腔门易于上下的载片基于labview软件的pc计算机控制带密码保护功能的多级访问控制完全的安全联锁功能预真空锁以及自动晶圆片上/下的载片。主要问题是反应不光发生在零件表面，也发生在阳极，真空腔体表面以及靶源表面，从而引起灭火，靶源和工件表面起弧等。德国莱宝发明的孪生靶源技术，-的解决了这个问题。其原理是一对靶源互相为阴阳极，从而消除阳极表面氧化或氮化。冷却是一切源磁控，多弧，离子所必需，因为能量很大一部分转为热量，若无冷却或冷却不足，这种热量将使靶源温度达一千度以上从而溶化整个靶源。

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直流磁控溅射技术的原理

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直流磁控溅射技术其原理是：在磁控溅射中，由于运动电子在磁场中受到洛仑兹力，它们的运动轨迹会发生弯曲甚至产生螺旋运动，其运动路径变长，因而增加了与工作气体分子碰撞的次数，使等离子体密度增大，从而磁控溅射速率得到很大的提高，而且可以在较低的溅射电压和气压下工作，降低薄膜污染的倾向；另一方面也提高了入射到衬底表面的原子的能量，因而可以在很大程度上-薄膜的。抽气机组及阀门、管道1套，包含1台进口复合分子泵及变频控制电源680l/s，德国普发hipace700分子泵。同时，经过多次碰撞而丧失能量的电子到达阳极时，已变成低能电子，从而不会使基片过热。因此磁控溅射法具有“高速”、“低温”的优点。

自动磁控溅射系统有哪些特点？

沈阳鹏程真空技术有限责任公司生产、销售磁控溅射产品，我们为您分析该产品的以下信息。

自动磁控溅射系统产品特点：

不锈钢腔体

晶振夹具具有的<1 ?的厚度分辨率

带观察视窗的腔门易于上下的载片

基于labview软件的pc计算机控制

带密码保护功能的多级访问控制

完全的安全联锁功能

预真空锁以及自动晶圆片上/下的载片

磁控溅射镀膜机导致不均匀因素哪些？

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原理上讲，两点：-和磁场

磁控溅射在0.4pa的气压情况下离子撞击靶材，溅射出粒子沉积到基材上，整体靶材的电压几乎一致，不影响溅射速率。

0.4pa的-情况是溅射速率较高的情况，-变化，压强变大和变小都会影响溅射速率。

磁场大，束缚的自由电子增多，溅射速率增大，磁场小，束缚的自由电子就少，溅射速率降低。

稳定住-和磁场，溅射速率也将随之稳定。

在实际情况下，-稳定，需要设计布气系统，将布气系统分级布置，保障镀膜机腔体内不同位置的进气量相同，同时，布气系统、靶材、基材等要远离镀膜机的抽气口。非平衡磁控溅射技术，即让磁控阴极外磁极磁通大于内磁极，两极磁力线在靶面不完全闭合，部分磁力线可沿靶的边缘延伸到基片区域，从而部分电子可以沿着磁力线扩展到基片，增加基片磁控溅射区域的等离子体密度和气体电离率。需要稳定磁场，用高斯计测量靶材表面磁场强度，由于磁场线本身是闭合曲线，靶材磁场回路两端磁场强度自然比中间位置强，可以选择用弱磁铁，同时，基材要避开无法调整的磁场变化较大的部分。

另外，在设备结构设计方面，磁控溅射过程中，需要基材与靶材保持同轴，如果旋转、直线运行的话，也要同轴旋转、直线运行。