宁夏SMD代工厂家择优「宏德五金」

编带包装,smd代工编带

本实新型涉及一种纸质载带，尤其涉及一种压孔纸质载带。一种压孔纸质载带，该纸质载带一侧沿载带长度方向设置有一排定位圆孔，另一侧沿载带长度方向设置有一排载物孔穴，所述的载物孔穴由一个不完全贯的凹坑和一个完全贯通孔构成，完全贯通孔设置在凹坑的中部。由于使了本实新型载带于生产片式电感元器件，可以将纸质载带适于片式电感元器件的安装运输工序，---提高了生产的效率，同时本实新型的载带具有结构简单、生产方便的特点。

载带的生产设备：载带的设备也叫载带成型机。目前主要有载带成型机有滚轮式与平板式两种。两者的区别均在于其成型模具的不同。载带的生产材料：ps、abs、pet、pc、hips、pe等塑胶料，特殊要求可以使用金属制造

散热片载带的由来原因。散热片是一种给电器中的易-电子元件散热的装置，多由铝合金，黄铜或青铜做成板状，片状，多片状等，如电脑中cpu中央处理器要使用相当大的散热片，电视机中电源管，行管，功放器中的功放管都要使用散热片。一般散热片在使用中要在电子元件与散热片接触面涂上一层导热硅脂，使元器件发出的热量更有效的传导到散热片上，在经散热片散发到周围空气中去。

焊点的微观结构受所使用工艺的影响。在所有其他条件相同的情况下-----同样的合金同、同样的pcb焊查表面处理、相同的元器件，焊点的微观结构会随着工艺参数的改变而改变。对于一个已知的系统，在形成焊点的smt贴片加工工艺中，影响焊点微观结构形成的工艺参数包括加热参数和冷却参数。

1、加热参数

在焊接工艺的加热阶段,起关键作用的参数是峰值温度和温度高于液相线的时间。更高的峰值温度或更长的液相线的时间，将会在焊点的界面和焊点内部形成过多的金属间化合物。在促使形成金属间化合物过多的条件下，界面上的金属间化合物厚度增加。峰值温度足够高和温度高于液相线的时间延长时,金属间化合物会增多，并且向pcb焊点内部迁移。