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smt贴片红胶疑难问题：

1.推动力不够。推动力不够的缘故有:1。合模力不够。2.胶体溶液沒有100%干固。3.pcb板或电子器件被环境污染。4.胶体溶液自身是易碎品的，沒有抗压强度。胶体溶液中有汽泡。5.假如自动点胶机头阻塞，请马上清理分派喷头。6.假如自动点胶机头的加热溫度不足，则应将分派头的溫度设定为38℃。

金属拉丝

金属拉丝是指导胶时贴片胶没法断掉，且贴片胶在自动点胶机头挪动方位呈絮状联接的状况。有接丝较多，贴片胶遮盖在印刷焊层上，将致使电焊焊接欠佳。尤其是当规格比较大时，应用点涂喷头时更非常容易产生这个状况。贴片胶金属拉丝关键受其主成分环氧树脂拉丝性的干扰和追线涂标准的设置。

解决方案：

1.减少挪动速率

2.越发高粘度.高可压缩性的原材料，金属拉丝的倾向性越小，因此 要尽可能挑选该类贴片胶

3.将控温器的溫度稍微调高一些，强制地调节成高粘度.高可压缩性的贴片胶，这时候还需要考虑到贴片胶的储存期和自动点胶机头的工作压力。

之上就是smt红胶贴片疑难问题和解决方案，期待此篇能够对您有些协助！

pcba贴片加工的焊膏流回全过程中，蒸发.复原造成的水蒸汽蒸发及焊接材料凝结全过程造成助焊膏液体的挤兑。既是焊膏再流焊的一切正常物理学全过程，也是造成助焊剂.焊接材料飞溅的普遍缘故。在其中。焊接材料凝结是一个关键缘故。在再流时，焊粉的內部熔融，一旦焊粉表层金属氧化物根据助焊膏反映清除，成千上万的细微焊接材料小滴可能结合和产生总体的焊接材料。

助焊膏化学反应速率越快，凝结驱动力越强，因此能够预见到会形成更明显的飞溅。

助焊膏的化学反应率或湿润速度对助焊膏飞溅的危害已经有人科学研究过。湿润时间决策助焊膏飞溅的重要要素，比较慢的湿润速度不易产生飞。擦网不干净也有可能造成模版底端锡球环境污染，后残余到pcba表层，进而产生相近锡飞溅的状况。

加工工艺层面：

1.观免在湿冷的条件下开展焊膏包装印刷。

2.应用长的加热的时间和或高的加热溫度曲线图。

3.应用气体氛围开展再流电焊焊接。

原材料层面：

1.应用吸水性低的焊膏。

2.应用迟缓湿润速度的焊膏。

大量smt贴片技术性难题能够了解大家宇佳科技，按时为您升级。

如首样试贴时，贴片常见故障比较多，要依据实际情况实现解决。；a．拾片不成功。如拾不上元器件可考量按下列要素开展检测并解决：拾片高宽比不适合，因为元器件薄厚或z轴相对高度设定不正确，查验后按真实值调整；拾片座标不适合，很有可能因为供料器的送料中心沒有调节好，应再次调节供料器；小编供料器的薄膜沒有撕掉，一般全是因为卷带沒有组装及时或卷皮带轮紧松不适合，应再次调节供料器；

真空吸盘阻塞，应清洁真空吸盘；真空吸盘内孔有异物或有裂痕，导致漏汽；真空吸盘型号规格不适合，若孑l径太交流会导致漏汽，若直径过小会导致抽力不足；标准气压不够或供气阻塞，查验供气是不是漏汽.提升标准气压或输通供气。b．弃片或丢片经常，可考量按下列方式进衍查验并解决：图象处理有误，应再次照图象；

元器件脚位形变；元器件自身的规格.样子与色调不一致，针对管装和木箱包装的元器件可将弃件集中化起來，再次照图象；因为真空吸盘型号规格不适合.真空泵抽力不够等因素导致贴片在中途飞片；真空吸盘内孔有助焊膏或别的脏污，导致漏汽；真空吸盘内孔有伤害或有裂痕，导致漏汽。