卧式全自动打胶机咨询 特尔信

　自动点胶机是如何应用在芯片封装行业的?　pcb在粘合过程中很容易出现移位现象，为了避免电子元件从 pcb 表面脱落或移位，我们可以运用自动点胶机设备在pcb表面点胶，然后将其放入烘箱中加热固化，这样电子元器件就可以牢固地粘贴在pcb 上了。相信很多-都遇到过这样的难题，芯片倒装过程中，因为固定面积要比芯片面积小，所以很难粘合，如果芯片受到撞击或者-膨胀，这时很容易造成凸点的断裂，芯片就会失去它应有的性能，为了解决这个问题，我们可以通过自动点胶机在芯片与基板的缝隙中注入有机胶，然后固化，这样一来既有效增加了了芯片与基板的连接面积，又进一步提高了它们的结合强度，对凸点具有-的保护作用。当芯片焊接好后，我们可以通过自动点胶机在芯片和焊点之间涂敷一层粘度低、流动性好的环氧树脂并固化，这样芯片不仅在外观上提升了一个-，而且可以防止外物的侵蚀和-，可以对芯片起到-的保护作用，-地延长了芯片的使用寿命!设定完毕封装任务后以进行各种点胶设备测验,即时的关闭电源,让设备暂停使用。

　点胶机的3种清洗方法:

　1.化学用品清洗

　　采用、溶剂进行混合清洗点胶机。这种清洗方法，成本也相对比较低，但是由于这两种液体混合在一起会产生-性气体，容易在空气中挥发，会对我们的生活环境造成一定的污染，所以生活中我们应尽量减少这种方法的使用，不到万不得已我们还是不要选择这种方法来清洗点胶机设备。高速点胶机操作简单，速度快，精度高，程序文件可以通过u盘上传/，便于材料管理和保存，机器配有一个控制按钮，因为适配器比类似产品更不便于调试，具有中英文操作界面，方便各类员工操作控制。

　　2.高压水清洗

　　高压水清洗点胶机，这是很多企业普遍使用的点胶机设备的清洗方法，虽然这种清洗方式在一定程度上会浪费很多的水资源，产生一些工业废水，但是相对于上面的化学-清洗点胶机设备的方法，这种方法还是比较的，还是-得提倡大家使用的!

　　3.采用溶剂清洗

　　站在环境保护的角度来说，这种点胶机的清洗方法-得推广，但是由于这种方法需要配置专门的清洗系统和溶剂，在一定程度上会产生-的成本，这是一般的中小型企业没办法接受的，所以我们在选择点胶机的清洗方法的时候还是要根据企业自身的实际情况，量力而行!如果说不是某些特殊的点胶要求，建议购买国内全自动点胶机设备就好，国内的全自动点胶机设备不仅价格便宜，而且售后服务十分方便。

双组分灌胶机在等离子发生器涂胶，会运用到2个胶压力桶，而压力桶涂胶原理是，把胶阀配件安装好，接着把胶摆放胶压力桶里面，接着扣紧，摆放气压透漏，接下来把高压软管从胶盖正中间穿过来，直放进下方，打开胶压力桶的气压阀，停留气压布满压力桶里面，于是让胶从压力桶中挤出，这就是原理。高速点胶机跟双组分灌胶机运用压力桶原理都一致的，从许多人在此做的压力桶订做都一致，即使胶压力桶有多种出胶方式，然而原理是一致的，单单更换出胶口而已，因为胶粘度有高、中、低多种，压力桶出胶口也是多种，所以压力桶出胶嘴会不同，原理是一致的，在任何制造业都一致，不然不运用胶压力桶，才不会选择这原理。导热灌封胶是一种双组分的胶作为基础原料，添加一定比例的抗热阻燃的添加剂，固化形成导热灌封胶，可在大范围的温度及湿度变化内,可长期-。

点胶压力设定非常重要，高速点胶机的压力会构成胶水溢出现象，压力过小会泄漏点的问题，泄漏点可能是间歇性的点胶条件可能达不到产品所需的点胶过程，导致产品合格率低和操作效率低。

　　胶水粘度选择在包装精度，包装附着力和整体包装中起着-的作用，因此胶体的粘度是包装过程中点胶需求。

　　在使用高速点胶机包装实现包装过程的过程中，找到操作胶体粘度的每个有用步骤，胶体一直是流体处理设备制造商和所有急需的生产线，然后高速点胶机制造商介绍了胶体异常粘度的解决方案。