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印制板表面可焊性涂覆材料，传统应用较多的是锡铅合金焊料，现在欧盟rohs法令禁用铅，替代物是锡、银或镍/金镀层。国外的电镀化学品公司已在前几年就研发、推出化学镀镍/浸金、化学镀锡、化学镀银---，而未见国内的同类型供应商有类似新材料推出。

ic封装载板已是印制板的一个分支，现在以bga、csp为代表的新型ic封装中被大量应用。ic封装载板使用的是高频性能好、耐热性与尺寸稳定性高的薄型有机基板材料。

pcb，中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。

高---性。通过一系列检查、测试和老化试验等可---pcb长期使用期，一般为20年而---地工作着。

金手开通窗问题：通常我们的金手指都是做开通窗处理。如果想要开通窗，设计的时候就一定要图纸设计为开通窗处理，不要设计为盖油。因为电路板厂家生产的时候不是所有工程人员都会和你确认，按资料制作还是开通窗处理。

过孔到线，过孔到孔问题：在设计中过孔到线至少要---有0.2mm的间距，孔到孔0.3mm的间距，在生产过程中过孔，焊盘，线路都是需要补偿的。原稿图纸需要留有间距也方便在处理生产图纸有足够的位置进行补偿，如果生产图纸不补偿，通过蚀刻后，成品就一定会小于设计。

虽然人类社会发展到如今已经达到了新的高度，但是科技的发展其实已经出现了瓶颈，很长时间以来都没有新的科学理论诞生，而pcb产品已经成为了人类技术突破的重要突破口，因此从这一点来看集成印刷板的发展对于人类科技的进步有着非常重要的作用。

现代工业显然已经进入到了发展高峰期，但想要继续维持如此高速的发展，就必须要在基础技术上获得突破，而从这一点来看pcb产品已经成为了科技突破的重要窗口，只有在印刷电路板上再次---才能够支持现代工业进入到新的阶段。