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大型球形封头供货商给您好的建议「力拓封头」

发布者:泰安力拓封头制造有限公司  时间:2021-12-31 
企业视频展播,请-播放视频作者:泰安力拓封头制造有限公司







  各种连接的结构特点 在压力容器设计中常常遇到半球形封头与筒体的连接的结构。厚度不太厚的情况下可以封头和筒体等厚,但是在压力较高,筒体和封头都比较厚并且筒体和封头厚度相差较多的时候,采用等厚度结构显然是不合理的。关于封头比筒体薄的情况,gb150的附录j和jb4732附录h都了几种结构尺寸如gb150图j1d、e、f。其中: 结构1:图j1d是筒体和封头中径对齐的结构。 结构2:图j1e的结构,筒体和封头中径有≤0.5δn-δb的偏离。 结构3;图j1f的结构,筒体和封头内径对齐。 这几种结构都是在筒体和封头连接的切线处向封头方向逐渐减薄形成锥形单面或双面的过渡,而在制造时这是一段单独的筒节—过渡段。所以封头在底边有所加强,封头的等厚部分实际不是完整的半球而是一个球冠。这样实际上就成了圆筒、过渡段和球冠的连接,例如结构2,有的球冠的-仅为球半径的0.8。 结构4:还有一种结构,就是完整的半球形封头与筒体连接,在连接处内径对齐,在筒体外侧倒角过渡。这种情况是完整的半球形封头与筒体连接,不用过渡段,而在筒体外侧有1:3倒角过渡。 2、局部应力分析 下面是一个用ansys分析的实际的例子: 计算压力p=16.3mpa,设计温度150°c。 封头材料是16mnr,设计应力强度smh=150mpa,筒体材料为16mn锻件,设计应力强度smn=157mpa。 筒体内直径2400mm,筒体厚度148mm,封头厚度96mm。各种结构的封头内半径略有不同。这个例子厚度的余量是比较大的,圆整后的有效厚筒体仅为142mm,封头是70mm。所以应力值都比较小。 分析所用单元是三角形6节点轴对称单元。




1、球形封头

球形封头是以球壳的球冠部分所形成的封头,有半球形封头和无折边球性封头两类。它在同样容积下表面积小,相同承压条件下需要的厚度薄,从节省材料和强度上看,是合理的。另外,球形封头具有锻打-,表面光滑,耐酸耐碱耐高温,外形美观,-性能强等特点。

2、椭圆封头

椭圆封头是由旋转椭圆球面和圆筒形直段两部分组成的封头。它的力学性能仅次于半球封头,但优于碟形封头。由于椭圆封头的-介于半球形和碟形封头之间,对冲压设备及模具的要求、制造难度亦介于两者之间,即比半球封头容易,比碟形封头困难。另外椭圆封头因综合性能较好,被广泛用于中低压容器。

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   半球形封头:即外观像球体形状而得名。   半球形封头尺寸:因这类封头-较深,在压制程度上面存在一定的困难,一般在1500以内是用模具直接冲压成形,在1500以上采用分瓣的形式较多。   半球形封头制造工艺:直径在800以下,因直径较小,均采用模具直接冲压成型,800mm-1500mm以内,尺寸较大,冲压过程中封头受压力的影响,会造成一些变形或起包的现象,所以需要先用模具冲压,再用旋压工艺,更-的控制尺寸范围负差。   半球形封头的用途:这类封头因承压较强,所以一般高压容器中比其它形状封头使用较多,-是在一些食品设备制造、制药设备等方面,如夹层锅,均采用这种形状的封头。




  椭圆封头见左图又名为椭圆形封头、椭圆封头即为由旋转椭圆球面和圆筒形直段两部分组成的封头。其与蝶形封头见右图区别体现在:   椭圆封头在内压作用下趋圆外压作用下趋扁与和其连接的筒体恰好相反。也就是说在连接部位产生相反的径向位移,互相加强抵消了大部分径向位移使封头周向压缩拉应力筒体周向拉压缩应力减少椭圆封头和筒体连接时是没有凸变,它有弯曲半径是连续的,不产生应力,所以可以用在较高压力的容器当中,而碟形封头连接处是不连续的,产力应力,一般应用在低压容器当中;   在制造上,-是对冲压成形的、蝶形封头好加工的多,实践出真知。球冠形封头是部分球面与圆筒直接连接,因布局简略,制造方便,常用作容器中两独立受压室的中间封头,也可用作端盖。由于球面与圆筒连接处没有转角过渡,所以在连接处相近的封头和圆筒上都存在相当大的不连续应力,其应力分布不甚合理。   就受力而言椭圆封头好,但是碟形容易加按照安装的要求选用 金属消耗量:在相同预设前提下,各类封头的金属消耗量按下列顺序依次增大:半球形,椭圆形,蝶形,平板形,综上所述,椭圆形封头综合-于蝶形。设备预设时不仅仅只考虑受力,选用碟形封头有时是因为整体布局尺寸小,比如杀菌设备等。讲其实的一般设备不只是容器本体,还有机械传动和电器部分,纯粹做容器的企业是很难在市场上站患上住脚,椭圆形封头是由半个椭球面和短圆筒组成,直边段的作用是避免封头和圆筒的连接焊缝处呈现经向曲率半径突变,以-焊缝的受力状态。   由于封头的椭球部分经线曲率变化平滑连续,故应力分布比较均匀,且椭圆封头-较半球形少的多,易于冲压成型,是今朝中低压容器中应用较多的封头之一。



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