精密制样设备优惠报价「苏州特斯特」

芯片开封就是给芯片做手术，通过开封我们可以直观的观察芯片的内部结构，开封后可以结合om分析判断样品现状和可能产生的原因。decap即开封，也称开盖，开帽，指给完整封装的ic---部腐蚀，使得ic可以暴露出来，同时保持芯片功能的完整无损, 保持 die, bond pads, bond wires乃至lead不受损伤, 为下一步芯片失效分析实验做准备，方便观察或做其他测试如fib,emmi，decap后功能正常。

激光开封机是利用高能激光蚀刻芯片或者电子元器件的塑封外壳，使光学观测或电气性能测试成为可能。激光开封技术也可以在不破坏芯片或电路整体功能前提下，去除局部的塑封材料，进行测试甚至修复实验。

激光开封机由计算机来设置开封区域和大小，并且控制激光的能量和扫描次数，完成对铜引线键合封装器件的封。激光波长通常为1064nm,功率为4.5w，激光级别为class-4。与化学开封相比，激光开封效率更高，同时避免了强酸环境暴露的危害。