锡或铅锡形成的“沿”使得在去膜时无法将感光膜---去除干净,留下一小部分“残胶”在“沿”的下面。“残胶”或“残膜”留 在了抗蚀剂“沿”的下面,将造成不完全的蚀刻。线条在蚀刻后两侧形成“铜根”,铜根使线间距变窄,造成印制板不符合甲方要求,甚至可能被拒收。由于拒收便 会使pcb的生产成本---增加。模板清洗后应用压缩空气吹干净,并妥善保存在工具架上,刀也应放入规定的地方并---刀头不受损。
另外,在许多时候,由于反应而形成溶解,在印制电路工业中,残膜和铜还可能在腐蚀液中形成堆积并堵在腐蚀机的喷嘴处和耐酸泵里,不得---机处理和清洁,而 影响了工作效率。
当一个产品完工或结束---工作时,必须将模板、全部清洗干净,若窗口堵塞,千万勿用坚硬金属针划、捅,避免破坏窗口形状。焊膏放入另一容器中保存,根据情况决定是否重新使用。模板清洗后应用压缩空气吹干净,并妥善保存在工具架上,刀也应放入规定的地方并---刀头不受损。同时让机器退回关机状态,并关闭电源与气源,填写工作日志表,并进行机器保养工作。电路板的名称有:线路板,pcb板,铝基板,高频板,厚铜板,阻抗板,超薄线路板,超薄电路板,印刷铜刻蚀技术电路板等。
smt贴片加工bga焊盘下pcb次表层树脂开裂的缘故解析如下:随着产品转换到无铅工艺之后,单板在履行设备机械应力测试如冲击、振动时,焊盘下基材开裂形势分明添加,贴片smt加工bga焊盘下pcb次表层树脂开裂的缘故解析如下:随着产品转换到无铅工艺之后,单板在实施设备机械应力测试如冲击、振动时,焊盘下基材开裂形势---增添,直接致使两类作废:smt贴片bga焊盘与导线断裂和单板内两个存在电位差的导线“创制”起金属迁移通道。如果累积的激光脉冲低于穿透材料所需的激光脉冲,只会在材料表面上出现划痕。
联系时请说明是在云商网上看到的此信息,谢谢!
本页网址:https://www.ynshangji.com/xw/24677090.html