在传统的tht印制电路板上,元器件和焊点分别位于板的两面,而在smt贴片印制电路板上,焊点与元器件都处在板的同一面上。虽然炉子的显示温度控制在设备的温控精度范围内,但是,由于组装板的、层数、组装密度、进入炉内的组装板数量、传送速度、气流等的不同,进入炉子的组装板的温度曲线也会随机有波动。因此,在smt贴片印制电路板上,通孔只用来连接电路板两面的导线,孔的数量要少得多,孔的直径也小很多,因而就能使电路板的装配密度---提高。下面小编整理介绍smt贴片加工技术的组装方式。
smt单面混合组装方式:单面混合组装,即smc/smd与通孔插装元件(17hc)分布在pcb不同的一面上混装,但其焊接面仅为单面。
组装工序在生产过程中要占去大量时间。装配时对于给定的生产条件须研究几种可能的方案并选取其---案。目前,电子设备的成品组装smt贴片电子加工厂从原理上可分为如下几种:
smt贴片电子加工功能法。拉丝:所谓拉丝,也就是贴片加工点胶时贴片胶断不开,在点胶头移动方向贴片胶呈丝状连接这种现象。将电子设备的一部分放在一个完整的结构部件内。该部件能完成变换或形成信号的局部任务的某种功能,从而得到在功能上和结构上都已完整的部件,便于生产和维护。按照用一个部件或一个组件来完成设备的一组既定功能的规模,分别称这种方法为部件功能法或组件功能法。
smt贴片加工的工艺流程
1、丝印:位于smt生产线的前端设备是丝网印-,主要作用是将焊膏或贴片胶漏印到pcb的焊盘上,为元器件的焊接做准备。
2、点胶:位于smt生产线的前端或检测机器后面的设备是点胶机,它的主要作用是将胶水滴到pcb的的固定位置上,目的是将元器件固定到pcb板上。
3、贴装:位于smt生产线中丝印机后面的设备是贴片机,其作用是将表面组装元器件准确安装到pcb的固定位置上。4、固化。5、回流焊接
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优良的焊点外观:优良的焊点外观通常应能满足下列要求:
1润湿程度---2焊料在焊点表面铺展均匀连续,并且越接近焊点边缘焊料层越薄,接触角一般应小于30 0,对于焊盘边缘较小的焊点,应见到凹状的弯月面,被焊金属表面不允许有焊料的阻挡层及其他污染物,如阻碍层、字符图、栏框等3焊点处的焊料层要适中,避免过多或过少。一个好的电子产品,除了产品自身的功能以外,电路设计ecd和电磁兼容设计emcd的技术水平,对产品的和技术性能指标起到非常关键的作用。
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