邢台3DSPI检测技术- 镭晨

不进行测试和检查，就不是i业4.0。在生产线中进行的所有测试与检查的目的都是采集可操作的数据，这样就可以在生产f线中使用这些数据来减少缺陷，限度提高生产线的效率。我们的目标是获得的工艺参数，让那些工艺在时间使用这些---工艺参数，以正确的方式制造产品，同时尽可能地减少废品。为了限度地提率，在生产线中需要三种检查系统，即焊膏印刷后的焊膏检查( 3d spi)、元件贴放后的自动化光学检查( aoi )和回流后的3d aoi。这些检查都需要大量的投资;不过，把这些三种检查的所有设备整合起来，向制造i艺的每个阶段提供反馈是提高产品的办法。

在国内的3d spi、3d aoi检测都是只是为了判断良率，为了检测而检测，我们希望大家的观念要改变，希望客户充分利用监测的到的数据来---和优化工艺，这才是终目标，比如3dspi优化印刷工艺，炉前aoi优化贴片工艺，炉后3daoi优化炉子工艺等，为了---工艺就要进行定量化分析，定量化分析的基础就是技术数据，然后利用数据来分析变化规律，找出---原因并解决问题。3d aoi可以给客户提供具体数据，再利用ai-技术，分析大量数据来找到规律，并优化工艺参数。针对元器件及引|脚有没有保存所有数据准确度如何, 重复性检出率好不好等问题，具体探讨3daoi评估方案。

2d锡膏印刷检测并不能真实地评价锡膏的，锡膏3d测试技术产生并用于解决2d平面测试无法处理的问题(锡膏的三维厚度、体积)。锡膏3d测量技术采用激光的扫描的方法获得锡膏每个点的3d数据，这样我们可以通过成百上千条线而不是一条线来判断锡膏的印刷品质。目前3d的spi主流方法有两种：一种是激光三角测量法，这种这种方法是典型的线扫描方式;另一种是相位测量轮廓术，是面扫描方式。

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