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1、固化温度越高以及固化时间越长，粘接强度也越强。

2、由于贴片胶的温度会随着基板零件的大小和贴装位置的不同而变化，因此我们建议找出合适的硬化条件。红胶的储存：在室温下可储存7天，在小于5℃时储存大于个6月，在5～25℃可储存大于30天。钢网：钢网的开口根据产品的要求选择钢网的厚度和开口的形状和比例。由于smt贴片红胶受温度影响用本身粘度，流动性，润湿等特性，所以smt贴片红胶要有一定的使用条件和规范的管理。

来看下双面混装工艺，这种工艺师要两面都需要贴片的，一步就是来料的检查，这是所以加工工艺的步骤，然后pcb的b面进行点贴片，b面需要固化，然后就是翻板，b面的工艺已经完成，接下来就是pcb的a面插件，a面波峰焊，清洗，后一道工序就是检测，如果合格直接包装，如果不合格进行返修，在整个过程当中一定要注意事---行贴，然后再进行擦，这种工艺一般都是适用于一些分离性的元件的。柔性电路板可以---减小电子产品的尺寸和重量，适用于高密度，小型化，高---性的电子产品开发。

在焊料熔化前开始起作用，在施焊过程中较好地发挥清除氧化膜、降低液态焊料表面张力的作用。熔点应底于焊料的熔点，但不应相差过大；焊接后的残留物不应有腐蚀性且容易清洗；由于smt贴片红胶受温度影响用本身粘度，流动性，润湿等特性，所以smt贴片红胶要有一定的使用条件和规范的管理。不应析出有毒和有害气体；符合电子工业规定的水溶性电阻和绝缘电阻；不吸潮，不产生霉菌；化学性能稳定，易于贮藏。

沈阳巨源盛电子科技有限公司，公司致力提供于电路板smt贴片、插件加工焊接服务。

如果模板开口是为了增加焊盘之间的间距以避免焊球的问题，或者焊膏偏移，则回流焊后的标记的可能性---增加。因此，控制焊膏印刷问题非常重要，当然，在实际生产中很容易找到。然而，钢网的开口设计更难以找到。通常建议钢网的开口间距与表中的c值一致。

安装偏差

放置偏压的机制实际上与焊膏偏移相同，这是元件未对准，这导致焊接端子和焊膏之间的接触不充分，导致不均匀的润湿或润湿力。自然难以避开纪念碑。这需要优化的放置过程。