精密制样设备公司择优「苏州特斯特」

发布者：苏州特斯特电子科技有限公司时间：2022-1-3

芯片开封方式通常有机械开封、化学开封和激光开封。芯片开封机是用于开封的机器，有化学芯片开封机、激光芯片开封机和等离子芯片开封机。

开封范围

普通封装 cob、bga、qfp、 qfn、sot、to、 dip、bga、cob 陶瓷、金属等其它特殊封装。

开封方法

一般的有化学(chemical)开封、机械(mechanical)开封、激光(laser)开封。

芯片开封中常用酸有那些：高分子的树脂体在热的浓98%或作用下，被腐去变成易溶于的低分子化合物，在超声作用下，低分子化合物被清洗掉，从而露出芯片表层。芯片开封中常用酸有：：这里指98%的,它有---的脱水性,吸水性和氧化性。开帽时用来---煮大量的产品，这里利用了它的脱水性和强氧化性。浓---：指37%v/v的---，有---的挥发性，氧化性。分析中用来去除芯片上的铝层。：指浓度为98%v/v的。用来开帽。有---的挥发性，氧化性，因溶有no2而呈红褐色。王水：指一体积浓和三体积浓---的混合物。分析中用来腐金球，因它腐蚀性很强可腐蚀金。

激光开封机使用环境1. 湿度要求为 40%~80% 无结露2.环境湿度要求在 15c~30c 之间, 要求安装空调3.设备工作空间要---无尘避免金属抛光研磨等粉尘---的工作环境4. 安装设备附近应无---电磁---, 安装地周围避免有无线电发射站(或中继站)5.地基振幅: 小于 5um ; 震动加速度: 小于 0.05g ; 避免有大型冲压等机床设备在附近6.供电压220v 电网波动: +/-5%, 电网地线符合国际要求, 电压幅 5%以上的地区, 应加装自动稳压,稳流装置.

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