惠州LED导热灌封胶厂厂家报价「在线咨询」

高导灌封胶是近年来针对设备的热传导要求而设计的，---异、---。导热灌封胶对可能出现的导热问题都有相应和妥善的对策，对设备的高度集成，以及---超薄提供了有力的帮助，该导热产品已经越来越多的应用到许多电子产品中，提高了产品的---性。

电子工业胶粘剂领域导热材料主品：

导热硅脂：是性能---的导热化合物，以及不会固体化，不会导电的特性可以避免诸如电路短路等风险；其高粘结性能和的导热效果是目前cpu、gpu和散热器接触时佳的导热解决方案。

怎么解决导热灌封胶沉降问题？

    如何防止或减少导热灌封胶沉降？今天，金戈新材就带大家从填料和助剂两方面来了解下。

    导热灌封胶主要由基础树脂、导热填料、固化剂、交联剂，及其他助剂组成，其中填料和助剂是影响灌封胶沉降的主要因素，因此在设计灌封胶配方时，应从这两大方面考虑。

导热填料

      导热填料是除了基础树脂外，灌封胶中的第二大体系，其粒径、添加量、表面性质都会对灌封胶的沉降有一定影响。

导热灌封胶的导热性能的提高需要什么

　　导热填料对灌封胶导热性能影响---关键

　　一般导热材料使用的导热填料是al2o3，而高导热性能的多采用金属氮化物，如：sin、aln较为常用。导热材料的热导率不仅与导热填料本身有关，而且与导热填料的粒径分布、形态、界面接触、分子内部的结合程度等密切相关。一般而言，纤维状或箔片状的导热填料的导热效果---。