盐城超声检测仪器服务介绍「苏州特斯特」

超声波扫描显微镜测试分类：

按接收信息模式可分为反射模式与透射模式。

按扫描方式分可分为 c扫，b扫，x扫，z扫，分焦距扫描，分频率扫描等多种方式

超声波扫描显微镜的应用领域

半导体电子行业：半导体晶圆片、封装器件、大功率器件igbt、红外器件、光电传感器件、smt贴片器件、mems等;

材料行业：复合材料、镀膜、电镀、注塑、合金、超导材料、陶瓷、金属焊接、摩擦界面等；

生物医学：细胞动态研究、骨骼、血管的研究等.

塑料封装ic、晶片、pcb、led

超声波扫描显微镜应用范围：

超声波显微镜的在失效分析中的优势

非破坏性、无损检测材料或ic芯片内部结构

可分层扫描、多层扫描

实施、直观的图像及分析

缺陷的测量及缺陷面积和数量统计

可显示材料内部的三维图像

对人体是没有伤害的

可检测各种缺陷裂纹、分层、夹杂物、附着物、空洞、孔洞等

emmi微光显微镜

微光显微镜emission microscope, emmi是常用漏电流路径分析手段。对于故障分析而言，微光显微镜emission microscope, emmi是一种相当有用且效率---的分析工具。主要侦测ic内部所放出光子。在ic元件中，ehpelectron hole pairsrecombination会放出光子photon。如在p-n结加偏压，此时n阱的电子很容易扩散到p阱，而p的空穴也容易扩散至n，然后与p端的空穴或n端的电子做ehp recombination。在故障点定位、寻找近红外波段发光点等方面，微光显微镜可分析p-n接面漏电；p-n接面崩溃；饱和区晶体管的热电子；氧化层漏电生的光子激发；l---h up、gate oxide defect、junction leakage、hot carriers effect、esd等问题.

芯片失效分析步骤:

1、非破坏性分析：主要是超声波扫描显微镜c-sam--看有没delamination，xray--看内部结构，等等；

2、电测：主要工具，万用表，示波器， tek370a

3、破坏性分析：机械decap，化学 decap芯片开封机

4、半导体器件芯片失效分析 芯片內部分析，孔洞气泡失效分析。

苏州特斯特电子科技有限公司，主要从事各类测试、检测仪器设备的代理销售和技术服务，产品涵盖电子元器件，电路板，线缆线束的测试与检测。