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光刻胶趋势

半导体光刻胶领域全球市场规模趋于稳定， 2017年全球市场约13.5亿美元；---约20.2亿元，近5年复合增速达12%。受全球半导体市场复苏和国内承接产业转移，预计全球光刻胶市场将保持稳定增速，国内市占率稳步抬升。

光刻胶生产、检测、评价的设备价格昂贵，需要一定前期资本投入；10．我们是oled，我们有一种制程上需要一层spacer，那种光阻适合。光刻胶企业通常运营成本较高，下游厂商采购时间较长，为在设备、研发和技术服务上取得竞争优势，需要足够的中后期资金支持。企业持续发展也需投入较大的资金，光刻胶行业在资金上存在较高的壁垒，国外光刻胶厂商相对于国内厂商，其公司规模，具有资金和技术优势。

总体上，光刻胶行业得到层面上的政策支持。《集成电路产业发展推进纲要》，提出“研发光刻机、刻蚀机、离子注入机等关键设备，开发光刻胶、大尺英寸硅片等关键材料”；国内企业的光刻胶产品目前还主要用于pcb领域，代表企业有晶瑞股份、科华微电子。重点支持的-领域2015中提到“高分辨率光刻胶及配套化学品作为精细化学品重要组成部分，是重点发展的新材料技术”；光刻技术包括光刻胶是《中国制造 2025》重点领域。

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9，去胶:湿法去胶，用溶剂、用nong---。硅片脱水烘焙能去除圆片表面的潮气、增强光刻胶与表面的黏附性、通常大约100°c。负胶，98%h2so4+h2o2+胶=co+co2+h2o,正胶：bin酮,干法去胶ash氧气加热去胶o2+胶=co+co2+h2o,等离子去胶oxygenplasma ashing,高频电场o2---电离o- + o+,  o+活性基与胶反应co2，co， h2o, 光刻检验

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