泌阳金属激光切割报价品质售后-「金利不锈钢」
激光切割加工光束-工件位置的原理
精密切割中,对切口宽度有相当严格的要求,用于微0电子工业的精密切割尤.为突.出。以硅的划片为例,在一块硅片上制作了大量组件,不同组件之间的距离约为100um,那么,超过或达到100um的切口固然会毁坏元件,即使是接近一百微米的切口,也会因热扩散等作用而-影响半导体组件的功能。所以,如果要求切口和两边组件的距离均为30-40um时,则切口宽度便不得超过20~30um。为了获得窄的切口宽度,不但需要激光束-光斑尽量小,而且需要以yi定的工件位置予以适当配合,使切口宽度符合加工要求。
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