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岳阳光伏多晶组件来电咨询 振鑫焱回收

发布者:苏州振鑫焱光伏科技有限公司  时间:2022-1-5 
企业视频展播,请---播放视频作者:苏州振鑫焱光伏科技有限公司





电池片的检验

振鑫焱光伏科技有限公司常年采购:回收硅片,电池片,初级多晶硅,银浆布,单晶硅,多晶硅,太阳能电池,光伏组件,太阳能电池板,客户撤退,降级,库存,el,---测试,二手,旧,工程,拆卸,路灯,拆解电站,拆卸,胶合板,层压板,无边界晶体硅,多晶硅,单晶硅,实验板,---偿还,返工,光伏模块回收等。

背电场:

a 级:

背电场完整,厚薄均匀,允许有缺失,缺失面积不超过背电场总面积的 5% ,变色面积不超过背电场面积的 15% 。

新的标准:背电场完整,厚薄均匀,不允许有缺失

b 级:

允许有缺失,缺失面积不超过背电场总面积的 10% ,变色面积不超过背电场面积的 30% 。

新的标准:允许有缺失,缺失面积不超过背电场总面积的 5% ,变色面积不超过背电场面积的 15% 。

c 级:

允许有缺失,缺失面积不超过背电场总面积的 10% ,变色面积不超过背电场面积的 50% 。

新的标准:缺失面积不超过背电场总面积的 5% ,变色面积不超过背电场面积的 50% 。

粗点:

粗点宽度≤ 0.18mm ,个数小于 2 个

新的标准:不允许有粗点

粗点宽度≤ 0.25mm ,个数小于 5 个

新的标准:允许有粗点,粗点宽度≤ 0.18mm ,个数小于 2 个

粗点宽度≤ 0.3mm ,个数小于 8 个

新的标准:当主栅线或副栅线有明显粗细不均时,应用刻度显微镜进行查检。




振鑫焱光伏科技有限责任公---期购置:天价回收硅片,电池片,初中级多晶硅,银浆布,单晶硅,多晶硅,太阳电池,太阳能组件,太阳能光伏板,顾客撤离,退级,库存量,el,欠佳检测,2手,旧,工程项目,拆装,道路路灯,拆卸发电厂,拆装,人造板,层压板,---限结晶硅,多晶硅,单晶硅,试验板,负债---,返修,太阳能发电控制模块收购等。 

报废片: 

超过缺点片的规定常出---的印刷图型出现异常的缘故表明

1、电级掉下来叠片:硅片与料浆没产生充足的铝合金层换句---沒有产生好的触碰。 

2、断开:有物品粘在钢网上,导致堵网。解决方案:擦洗钢网,擦洗堵网地区。 

3、跑模:钢网有系统漏洞解决方案:较小且没有细栅线上线下用封网浆将小圆孔封死就能。很大时务---拆换钢网。另留意跑模干万不可以漏在反面电级,那样会使rsh并联电阻过低。

4、粗点:钢网损伤,刮条不整平解决方案:换钢网,换刮条。 

5、虚印:有时候会因为原料缘故造成如:据痕、薄厚不匀。其次跟刮条和钢网也是关联。解决方案:换钢网或换刮条。





电池片的制作工艺

影响因素

1 .频率

射频 pecvd 系统大都采用 50khz~13.56 mhz 的工业频段射频电源。较高频率 >;4mhz 沉积的氮化硅薄膜具有---的钝化效果和稳定性。

2 .射频功率

增加 rf 功率通常会--- sin 膜的。但是,功率密度不宜过大,超过 1w/cm2 时器件会造成---的射频损伤。

3 .衬底温度

pecvd 膜的沉积温度一般为 250 ~ 400 ℃ 。这样能---氮化硅薄膜在hf 中有足够低的腐蚀速率,并有较低的本征压力,从而有---的热稳定性和抗裂能力。低于 200 ℃ 下沉积的氮化硅膜,本征应力很大且为张应力,而温度高于 450 ℃ 时膜容易龟裂。

4 .气体流量

影响氮化硅膜沉积速率的主要气体是 sih4 。为了防止富硅膜,选择nh3/sih4=2~20 体积比。气体总流量直接影响沉积的均匀性。为了防止反应区下游反应气体因耗尽而降低沉积速率,通常采用较大的气体总流量,以---沉积的均匀性。

5 .反应气体浓度

sih4 的百分比浓度及 sih4/nh3 流量比,对沉积速率、氮化硅膜的组分及物化性质均有重大影响。

理想 si3n4 的 si/n = 0.75 ,而 pecvd 沉积的氮化硅的化学计量比会随工艺不同而变化,但多为富硅膜,可写成 sin 。因此,必须控制气体中的 sih4 浓度,不宜过高,并采用较高的 sin 比。除了 si 和 n 外, pecvd 的氮化硅一般还包含一定比例的氢原子,即 sixnyhz 或 sinx :h 。

6 .反应压力、和反应室尺寸 等都是影响氮化硅薄膜的性能工艺参数。






烧结

烧结目的

干燥硅片上的浆料,燃尽浆料的有机组分,使浆料和硅片形成---的欧姆接触。

烧结对电池片的影响

银浆的烧结很重要,对电池片电性能影响主要表现在 串联电阻和并联电阻 ,即 ff 的变化。

铝浆烧结的目的使浆料中的---完全挥发,并形成完好的铝硅合金和铝层。局部的受热不均和散热不均可能会导致起包,---的会起铝珠。背面场经烧结后形成的铝硅合金,铝在硅中是作为 p 型掺杂,它可以减少金属与硅交接处的少子复合,从而提高 开路电压和短路电流 ,---对红外线的响应。

烧结过程

1. 室温 ~300 度,溶剂挥发。

2.300~500度,有机树脂分解排出,需要氧气。

3.400 度以上,玻璃软化。

4.600 度以上,玻璃与减反层反应,实现导电。






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