半导体材料市场需求规模及竞争策略分析报告2022-2027年

中国半导体材料市场需求规模及竞争策略分析报告2022-2027年

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【报告编号】: 129579
【出版时间】: 2022年1月
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 【报告价格】:【纸质版】:6500元 【电子版】: 6800元 【纸质+电子】: 7000元
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 【报告目录】

章：半导体材料行业概念界定及发展环境剖析1.1 半导体材料的概念界定及统计口径说明

1.1.1 半导体材料概念界定

1.1.2 半导体材料的分类

 1前端制造材料

 2后端封装材料

1.1.3 行业所属的-分类

1.1.4 本报告的数据来源及统计标准说明

1.2 半导体材料行业政策环境分析

1.2.1 行业体系及机构

1.2.2 行业规范标准

1.2.3 行业发展相关政策汇总及重点政策

1行业发展相关政策汇总

 2行业发展重点政策

1.2.4 行业相关规划汇总及

1层面

 2地方层面

1.2.5 政策环境对行业发展的影响分析

1.3 半导体材料行业经济环境分析

1.3.1 宏观经济现状

 1gdp发展分析

 2固定资产投资分析

 3工业经济运行分析

1.3.2 经济转型升级发展分析智能制造

1.3.3 宏观经济展望

 1gdp增速预测

 2行业综合展望

1.3.4 经济环境对行业发展的影响分析

1.4 半导体材料行业投资环境分析

1.4.1 集成电路产业投资基金

 1大基金一期

 2大基金二期

1.4.2 半导体材料行业投资、兼并与重组分析

 1行业投资、兼并与重组发展现状分析

 2行业投资、兼并与重组发展事件汇总

1.4.3 投资环境对行业发展的影响分析

1.5 半导体材料行业技术环境分析

1.5.1 半导体行业技术迭代

1.5.2 相关---的申请情况分析

 1硅片

 2电子特气

 3光刻胶

1.5.3 美国对中国半导体行业的相关事件

1.5.4 半导体材料行业技术发展趋势

1.5.5 技术环境对行业发展的影响分析

 第2章：全球及中国半导体行业发展及半导体材料所处位置2.1 半导体产业迁移历程分析

2.1.1 全球半导体产业迁移路径总览

2.1.2 阶段一：从美国向日本迁移

2.1.3 阶段二：向韩国、迁移

2.1.4 阶段三：向中国地区转移

2.1.5 全球半导体产业发展总结分析

2.2 全球半导体行业发展现状分析

2.2.1 全球半导体行业市场规模

2.2.2 全球半导体行业结构竞争格局

2.2.3 全球半导体行业产品竞争格局

2.2.4 全球半导体行业区域竞争格局

2.3 中国半导体行业发展现状分析

2.3.1 中国半导体行业市场规模

2.3.2 中国半导体行业结构竞争格局

 1中国半导体行业结构竞争格局

 2半导体设计环节规模

 3半导体制造环节规模

 4半导体封装测试环节规模

2.3.3 中国半导体行业区域竞争格局

2.4 半导体材料与半导体行业的关联

2.4.1 半导体材料在半导体产业链中的位置

2.4.2 半导体材料对半导体行业发展的影响分析

2.5 全球及中国半导体行业发展前景及趋势分析

2.5.1 半导体行业发展前景分析

 1全球半导体行业发展前景分析

 2中国半导体行业发展前景分析

2.5.2 半导体行业发展趋势分析

 第3章：全球半导体材料行业发展现状及前景分析3.1 全球半导体材料行业发展现状分析

3.1.1 全球半导体材料行业发展历程

3.1.2 全球半导体材料行业市场规模

3.1.3 全球半导体材料行业竞争格局

 1区域竞争格局

 2产品竞争格局

 3企业/品牌竞争格局

3.2 全球主要/地区半导体材料行业发展现状分析

3.2.1 中国半导体材料行业发展分析

 1半导体材料行业发展特点

 2半导体材料行业市场规模

 3半导体材料行业在全球的

3.2.2 韩国半导体材料行业发展分析

 1半导体材料行业发展特点

 2半导体材料行业市场规模

 3半导体材料行业在全球的

3.2.3 日本半导体材料行业发展分析

 1半导体材料行业发展特点

 2半导体材料行业市场规模

 3半导体材料行业在全球的

3.2.4 北美半导体材料行业发展分析

 1半导体材料行业发展特点

 2半导体材料行业市场规模

 3半导体材料行业在全球的

3.3 全球半导体材料代表企业案例分析

3.3.1 日本揖斐电株式会社ibiden

 1企业基本情况

 2企业经营情况

 3企业半导体材料业务布局

 4企业在华投资布局情况

3.3.2 日本信越化学工业株式会社

 1企业基本情况

 2企业经营情况

 3企业半导体材料业务布局

 4企业在华投资布局情况

3.3.3 日本株式会社sumco

1企业基本情况

 2企业经营情况

 3企业半导体材料业务布局

 4企业在华投资布局情况

3.3.4 空气产品有限公司

 1企业基本情况

 2企业经营情况

 3企业半导体材料业务布局

 4企业在华投资布局情况

3.3.5 林德集团

 1企业基本情况

 2企业经营情况

 3企业半导体材料业务布局

 4企业在华投资布局情况

3.4 全球半导体材料行业发展前景及趋势

3.4.1 全球半导体材料行业发展前景分析

3.4.2 全球半导体材料行业发展趋势分析

 第4章：中国半导体材料行业发展现状分析4.1 中国半导体材料行业发展概述

4.1.1 行业发展历程分析

4.1.2 中国半导体材料行业市场规模分析

4.1.3 中国半导体材料行业在全球的分析

4.1.4 中国半导体材料行业企业竞争格局

4.2 中国半导体材料行业进出口分析

4.2.1 中国半导体材料行业进出口市场分析

4.2.2 中国半导体材料行业进口分析

 1行业进口总体分析

 2行业进口主要产品分析

4.2.3 中国半导体材料行业出口分析

 1行业出口总体分析

 2行业出口主要产品分析

4.3 中国半导体材料行业波特五力模型分析

4.3.1 现有竞争者之间的竞争

4.3.2 关键要素的供应商议价能力分析

4.3.3 消费者议价能力分析

4.3.4 行业潜在进入者分析

4.3.5 替代品风险分析

4.3.6 竞争情况总结

4.4 中国半导体材料行业发展痛点分析

4.4.1 前端晶圆制造材料优势不足

4.4.2 半导体材料对外依存度大

4.4.3 半导体材料国产化不足

 第5章：中国半导体材料行业细分市场分析5.1 中国半导体材料工艺及细分市场构成分析

5.1.1 半导体制造工艺

5.1.2 中国半导体材料行业细分市场格局

 1中国半导体材料行业细分市场竞争格局

 2中国晶圆制造材料细分产品规模情况

 3中国封装材料细分产品规模情况

5.2 中国半导体材料前端晶圆制造材料发展现状及趋势分析

5.2.1 中国半导体硅片发展现状及趋势分析

 1半导体硅片工艺概述

 2半导体硅片技术发展分析

 3半导体硅片发展现状分析

 4半导体硅片竞争格局

 5半导体硅片国产化现状

 6半导体硅片发展趋势分析

5.2.2 中国电子特气发展现状及趋势分析

 1电子特气工艺概述

 2电子特气技术发展分析

 3电子特气发展现状分析

 4电子特气竞争格局

 5电子特气国产化现状

 6电子特气发展趋势分析

5.2.3 中国光掩膜版发展现状及趋势分析

 1光掩膜版工艺概述

 2光掩膜版技术发展分析

 3光掩膜版发展现状分析

 4光掩膜版竞争格局

 5光掩膜版国产化现状

 6光掩膜版发展趋势分析

5.2.4 中国光刻胶及配套材料发展现状及趋势分析

 1光刻胶及配套材料工艺概述

 2光刻胶及配套材料技术发展分析

 3光刻胶及配套材料发展现状分析

 4光刻胶及配套材料竞争格局

 5光刻胶及配套材料国产化现状

 6光刻胶及配套材料发展趋势分析

5.2.5 中国抛光材料发展现状及趋势分析

 1抛光材料工艺概述

 2抛光材料技术发展分析

 3抛光材料发展现状分析

 4抛光材料竞争格局

 5抛光材料国产化现状

 6抛光材料发展趋势分析

5.2.6 中国湿电子化学品发展现状及趋势分析

 1湿电子化学品工艺概述

 2湿电子化学品技术发展分析

 3湿电子化学品发展现状分析

 4湿电子化学品竞争格局

 5湿电子化学品国产化现状

 6湿电子化学品发展趋势分析

5.2.7 中国靶材发展现状及趋势分析

 1靶材工艺概述

 2靶材技术发展分析

 3靶材发展现状分析

 4靶材竞争格局

 5靶材国产化现状

 6靶材发展趋势分析

5.3 中国半导体材料后端封装材料发展现状及趋势分析

5.3.1 中国封装基板发展现状及趋势分析

 1封装基板工艺概述

 2封装基板技术发展分析

 3封装基板发展现状分析

 4封装基板竞争格局

 5封装基板国产化现状

 6封装基板发展趋势分析

5.3.2 中国引线框架发展现状及趋势分析

 1引线框架工艺概述

 2引线框架技术发展分析

 3引线框架发展现状分析

 4引线框架竞争格局

 5引线框架国产化现状

 6引线框架发展趋势分析

5.3.3 中国键合线发展现状及趋势分析

 1键合线工艺概述

 2键合线技术发展分析

 3键合线市场规模分析

 4键合线竞争格局

 5键合线国产化现状

 6键合线发展趋势分析

5.3.4 中国塑封料发展现状及趋势分析

 1塑封料工艺概述

 2塑封料技术发展分析

 3塑封料市场规模分析

 4塑封料竞争格局

 5塑封料国产化现状

 6塑封料发展趋势分析

5.3.5 中国陶瓷封装材料发展现状及趋势分析

 1陶瓷封装材料工艺概述

 2陶瓷封装材料技术发展分析

 3陶瓷封装材料市场规模分析

 4陶瓷封装材料竞争格局

 5陶瓷封装材料国产化现状

 6陶瓷封装材料发展趋势分析

 第6章：中国半导体材料行业企业生产经营分析6.1 半导体材料行业代表企业概况

6.1.1 行业代表企业概况分析

6.1.2 代表企业半导体各细分产品布局情况

6.1.3 代表企业营收、毛利率等对比

6.2 半导体材料行业代表性企业案例分析

6.2.1 天津中环半导体股份有限公司

 1企业发展历程及基本信息

 2企业经营状况分析

 3企业业务结构及销售网络

 4企业半导体材料业务布局

 5企业半导体材料战略布局及新发展动态

 6企业发展半导体材料业务的优劣势分析

6.2.2 上海硅产业集团股份有限公司

 1企业发展历程及基本信息

 2企业经营状况分析

 3企业业务结构及销售网络

 4企业半导体材料业务布局

 5企业半导体材料战略布局及新发展动态

 6企业发展半导体材料业务的优劣势分析

6.2.3 浙江金瑞泓科技股份有限公司

 1企业发展历程及基本信息

 2企业经营状况分析

 3企业业务结构及销售网络

 4企业半导体材料业务布局

 5企业半导体材料战略布局及新发展动态

 6企业发展半导体材料业务的优劣势分析

6.2.4 有研新材料股份有限公司

 1企业发展历程及基本信息

 2企业经营状况分析

 3企业业务结构及销售网络

 4企业半导体材料业务布局

 5企业半导体材料战略布局及新发展动态

 6企业发展半导体材料业务的优劣势分析

6.2.5 福建阿石材料股份有限公司

 1企业发展历程及基本信息

 2企业经营状况分析

 3企业业务结构及销售网络

 4企业半导体材料业务布局

 5企业半导体材料战略布局及新发展动态

 6企业发展半导体材料业务的优劣势分析

6.2.6 隆华科技集团洛阳股份有限公司

 1企业发展历程及基本信息

 2企业经营状况分析

 3企业业务结构及销售网络

 4企业半导体材料业务布局

 5企业半导体材料战略布局及新发展动态

 6企业发展半导体材料业务的优劣势分析

6.2.7 湖北鼎龙控股股份有限公司

 1企业发展历程及基本信息

 2企业经营状况分析

 3企业业务结构及销售网络

 4企业半导体材料业务布局

 5企业半导体材料战略布局及新发展动态

 6企业发展半导体材料业务的优劣势分析

6.2.8 安集微电子科技上海股份有限公司

 1企业发展历程及基本信息

 2企业经营状况分析

 3企业业务结构及销售网络

 4企业半导体材料战略布局及新发展动态

 5企业发展半导体材料业务的优劣势分析

6.2.9 湖北菲利华石英玻璃股份有限公司

 1企业发展历程及基本信息

 2企业经营状况分析

 3企业业务结构及销售网络

 4企业半导体材料业务布局

 5企业半导体材料战略布局及新发展动态

 6企业发展半导体材料业务的优劣势分析

6.2.10 江苏雅克科技股份有限公司

 1企业发展简况分析

 2企业经营情况分析

 3企业产品结构分析

 4企业销售渠道与网络分析

 5企业经营状况优劣势分析

6.2.11 苏州金宏气体股份有限公司

 1企业发展简况分析

 2企业经营情况分析

 3企业产品结构及新产品动向

 4公司气体供应模式分析

 5企业销售渠道和网络分析

 6企业经营状况优劣势分析

6.2.12 广东华特气体股份有限公司

 1企业发展简况分析

 2企业经营情况分析

 3公司研发能力分析

 4企业产品结构及新产品动向

 5企业气体供应模式分析

 6企业销售渠道与网络分析

 7企业经营状况优劣势分析

6.2.13 广东光华科技股份有限公司

 1企业发展简况分析

 2企业经营情况分析

 3企业产品结构分析

 4企业集成电路用电子化学品业务分析

 5企业市场渠道与网络

 6企业发展优劣势分析

 7企业新发展动向分析

6.2.14 江阴江化微电子材料股份有限公司

 1企业发展简况分析

 2企业经营情况分析

 3企业产品结构分析

 4企业电子化学品业务分析

 5企业市场渠道与网络

 6企业发展优劣势分析

6.2.15 上海飞凯光电材料股份有限公司

 1企业发展简况分析

 2企业经营情况分析

 3企业产品结构分析

 4企业电子化学品业务分析

 5企业市场渠道与网络

 6企业发展优劣势分析

6.2.16 上海新阳半导体材料股份有限公司

 1企业基本信息

 2企业经营状况介绍

 3企业业务结构及销售网络

 4企业光刻胶业务布局

 5企业发展光刻胶业务的优劣势分析

6.2.17 苏州晶瑞化学股份有限公司

 1企业基本信息

 2企业经营状况介绍

 3企业业务结构及销售网络

 4企业光刻胶业务布局

 5企业发展光刻胶业务的优劣势分析

6.2.18 江苏南大光电材料股份有限公司

 1企业发展简况分析

 2企业经营情况分析

 3企业产品结构分析

 4企业电子化学品业务分析

 5企业市场渠道与网络

 6企业发展优劣势分析

6.2.19 深圳市容大感光科技股份有限公司

 1企业基本信息

 2企业经营状况介绍

 3企业业务结构及销售网络

 4企业光刻胶业务布局

 5企业发展光刻胶业务的优劣势分析

6.2.20 宁波江丰电子材料股份有限公司

 1企业发展历程及基本信息

 2企业经营状况分析

 3企业业务结构及销售网络

 4企业靶材产品结构

 5企业半导体材料战略布局

 6企业发展半导体材料业务的优劣势分析

6.2.21 台湾欣兴电子股份有限公司

 1企业基本情况

 2企业经营情况

 3企业半导体材料业务布局

 4企业在华投资布局情况

 第7章：中国半导体材料行业市场前瞻及投资策略建议7.1 中国半导体材料行业市场前瞻

7.1.1 半导体材料行业生命周期判断

7.1.2 半导体材料行业发展潜力评估

7.1.3 半导体材料行业前景预测

7.2 中国半导体材料行业投资特性

7.2.1 行业进入壁垒分析

7.2.2 行业退出壁垒分析

7.2.3 行业投资风险预

7.3 中国半导体材料行业投资价值与投资机会

7.3.1 行业投资价值评估

7.3.2 行业投资机会分析

7.4 中国半导体材料行业投资策略与可持续发展建议

7.4.1 行业投资策略与建议

7.4.2 行业可持续发展建议

 图表目录
 图表1：半导体前端制造材料分类及主要用途

 图表2：半导体后端封装材料分类及主要用途

 图表3：半导体材料行业所属的-分类

 图表4：报告的研究方法及数据来源说明

 图表5：中国半导体材料行业体制

 图表6：截止到2021年11月20日中国半导体材料标准

 图表7：截至2021年11月半导体材料行业发展主要政策汇总

 图表8：《新时期促进集成电路产业和软件产业高发展的若干政策》政策

图表9：《集成电路产业发展推进纲要》政策与规划

 图表10：中国主要地区半导体产业发展规划

 图表11：中国主要地区半导体产业发展热力图

 图表12：“”期间地方层面半导体产业规划

 图表13：2009-2021年中国gdp增长走势图单位：万亿元，%

 图表14：2010-2021年全国固定资产投资不含农户增长速度单位：万亿元，%

 图表15：2014-2021年中国同比工业增加值增速单位：%

 图表16：2021年中国gdp的各单位：%

 图表17：2021年中国综合展望

 图表18：中国大基金一期半导体材料投资标的单位：亿元，%

 图表19：中国大基金二期投资布局规划

 图表20：2021年亚洲地区前并购交易案汇总单位：百万美元

 图表21：截止到2021年中国半导体材料行业投事件情况分析单位：件，亿元

 图表22：截止到2021年中国半导体材料行业投资、兼并与重组发展事件汇总单位：亿元

 图表23：半导体行业技术迭代历程

 图表24：2005-2021年硅片相关发明---申请数量变化图单位：项

 图表25：2005-2021年硅片相关发明---公开数量变化图单位：项

 图表26：截至2021年11月初硅片相关发明---申请人构成图单位：项，%

 图表27：截至2021年11月初硅片相关发明---分布领域单位：项，%

 图表28：截止到2021年电子特气相关发明---申请数量变化图单位：项

 图表29：截止到2021年电子特气相关发明---公开数量变化图单位：项

 图表30：截至2021年11月初电子特气相关发明---申请人构成图单位：项，%

 图表31：截至2021年11月初电子特气相关发明---分布领域单位：项，%

 图表32：2005-2021年光刻胶相关发明---申请数量变化图单位：项

 图表33：2005-2021年光刻胶相关发明---公开数量变化图单位：项

 图表34：截至2021年11月初光刻胶相关发明---申请人构成图单位：项，%

 图表35：截至2021年11月初光刻胶相关发明---分布领域单位：项，%

 图表36：美国对中国半导体行业的相关事件汇总

 图表37：国内半导体晶圆制造材料产业发展趋势

 图表38：国内半导体封装材料产品发展趋势

 图表39：全球半导体产业迁移路径图

 图表40：全球半导体产业迁移结构

 图表41：2006、2012和2021年全球各地区半导体材料市场规模单位：十亿美元

 图表42：2006、2012和2021年全球各地区半导体材料市场份额单位：%

 图表43：2011-2021年全球半导体产业市场规模单位：十亿美元，%

 图表44：2015-2021年全球半导体材料市场规模占半导体市场规模比重情况单位：%

 图表45：2021年全球半导体行业应用结构单位：%

 图表46：2021年全球半导体行业产品竞争格局单位：亿美元，%

 图表47：2021年全球半导体市场区域结构单位：%

 图表48：2009-2021年中国集成电路行业销售额单位：亿元，%

 图表49：2009-2021年中国集成电路行业细分领域销售额占比情况单位：%

 图表50：2010-2021年中国集成电路设计业销售额和增长情况单位：亿元，%

 图表51：2010-2021年中国集成电路制造业销售额和增长情况单位：亿元，%

 图表52：2010-2021年中国集成电路封装测试业销售额及增长情况单位：亿元，%

 图表53：2010-2021年中国集成电路行业产量和增速情况单位：亿块，%

 图表54：2021年中国集成电路产量地区分布情况单位：亿块，%

 图表55：半导体产业链

 图表56：2022-2028年全球半导体行业市场规模预测单位：十亿美元

 图表57：2022-2028年中国集成电路行业销售额预测单位：亿元

 图表58：半导体行业发展趋势分析

 图表59：全球半导体材料行业发展历程

 图表60：2011-2021年全球半导体材料市场规模及其增长情况单位：亿美元，%

 图表61：2012-2021年全球主要和地区半导体材料市场规模变化情况单位：十亿美元

 图表62：2021年1-7月全球主要和地区半导体材料市场规模变化情况单位：亿美元，%

 图表63：2011-2021年全球半导体材料结构竞争格局单位：亿美元

 图表64：2011-2021年全球半导体材料结构情况单位：%

 图表65：2021年全球晶圆制造材料市场结构单位：%

 图表66：全球半导体封装材料市场结构单位：%

 图表67：全球半导体材料行业企业竞争格局按主要领域分

 图表68：中国主要半导体产业集群

 图表69：2012-2021年中国半导体材料市场规模情况单位：十亿美元

 图表70：2012-2021年中国半导体材料市场规模占全球比重变化单位：%

 图表71：韩国主要半导体产业集群

 图表72：2012-2021年韩国半导体材料市场规模情况单位：十亿美元

 图表73：2012-2021年韩国半导体材料市场规模占全球比重变化单位：%

 图表74：日本主要半导体产业集群

 图表75：2012-2021年日本半导体材料市场规模情况单位：十亿美元

 图表76：2012-2021年日本半导体材料市场规模占全球比重变化单位：%

 图表77：2012-2021年北美地区半导体材料市场规模情况单位：十亿美元

 图表78：2012-2021年北美地区半导体材料市场规模占全球比重变化单位：%

 图表79：2017-2021财年日本揖斐电株式会社经营情况单位：亿日币

 图表80：日本揖斐电株式会社半导体材料业务布局

 图表81：2017-2021财年信越化学工业株式会社经营情况单位：亿日币

 图表82：信越化学工业株式会社半导体材料业务布局

 图表83：日本信越化学工业株式会社在华投资布局情况

 图表84：2017-2021财年株式会社sumco经营情况单位：亿日币

 图表85：株式会社sumco半导体材料业务布局

 图表86：2017-2021财年空气产品有限公司经营情况单位：亿美元

 图表87：空气产品有限公司半导体材料业务---技术

 图表88：2016-2021年林德集团经营情况单位：亿美元

 图表89：林德集团半导体材料业务布局

 图表90：2022-2028年全球半导体材料行业市场规模预测单位：亿美元

 图表91：2021年全球半导体材料行业市场规模地区竞争格局单位：%

 图表92：中国半导体材料行业发展历程

 图表93：2012-2021年中国半导体材料市场规模情况单位：十亿美元

 图表94：2012-2021年中国半导体材料市场规模占全球比重变化单位：%

 图表95：2021年中国半导体材料企业

 图表96：2017-2021年中国半导体材料进出口概况单位：万吨，亿美元

 图表97：2017-2021年中国半导体材料进口情况单位：万吨，亿美元

 图表98：2021年中国半导体材料主要产品进口情况单位：万吨，亿美元

 图表99：2017-2021年中国半导体材料出口情况单位：万吨，亿美元

 图表100：2021年中国半导体材料主要产品出口情况单位：万吨，亿美元

 图表101：半导体材料行业现有企业的竞争分析表

 图表102：半导体材料行业对上游议价能力分析表

 图表103：半导体材料行业对下游议价能力分析表

 图表104：半导体材料行业潜在进入者威胁分析表

 图表105：中国半导体材料行业五力竞争综合分析

 图表106：2021年全球及中国半导体材料细分产品竞争格局单位：%

 图表107：半导体材料对外依存度情况

 图表108：2012-2021年中国晶圆制造材料国产化情况单位：%

 图表109：中国晶圆制造材料国产化进程

 图表110：半导体制造工艺及材料的应用

 图表111：2021年中国半导体材料细分市场竞争格局单位：%

 图表112：中国半导体材料细分市场规模情况

 图表113：中国半导体封装材料细分产品市场规模情况

 图表114：区熔法

 图表115：中国单晶硅片行业发展历程分析

 图表116：2018-2022年中国硅晶圆产能情况单位：万片/月

 图表117：2021年fab项目情况硅基项目

 图表118：2021年fab项目情况硅基项目

 图表119：2016-2021年中国半导体单晶硅片市场规模单位：亿美元

 图表120：2021年中国单晶硅片行业企业市场份额情况单位：%

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