等离子开封机承诺守信「多图」

激光开封机介绍：激光开封机是用来将元器件开封，即使用激光开封机去除元器件塑封料，近两年年铜线产品变多，客户对开封要求越来越高，导致激光开封机需求应运而生，其安全方便，---性---特点---客户喜欢。laser control 是一家---从事失效分析开封设备的美国公司，有着30多年自动开封研发制造历史。作为自动塑封开封技术的, 可以提供的产品,方法和技术支持来满足所有半导体器件的开封要求。control laser公司承诺提供---的，高的产品来满足半导体器件失效性分析领域内不断变化的需求。

control laser 新产品激光开封设备fa lit系列。半导体业的铜引线封装越来越成为发展主流，传统的化学开封已无法完全满足铜引线封装的开封要求。fa lit的诞生给分析领域带来了新的技术。

激光开封机是利用高能激光蚀刻芯片或者电子元器件的塑封外壳，使光学观测或电气性能测试成为可能。激光开封技术也可以在不破坏芯片或电路整体功能前提下，去除局部的塑封材料，进行测试甚至修复实验。

激光开封机由计算机来设置开封区域和大小，并且控制激光的能量和扫描次数，完成对铜引线键合封装器件的封。激光波长通常为1064nm,功率为4.5w，激光级别为class-4。与化学开封相比，激光开封效率更高，同时避免了强酸环境暴露的危害。