锡膏印刷光学检测设备价格常用解决方案「镭晨科技」

锡膏检测系统(spi)主要分为二维(2d)和三维(3d)检测两种。2d锡膏检测一般只能检测出锡膏缺陷中”少锡”，“多锡”，“桥连”，“污染”，而无法测出锡膏的三维厚度、体积、形状缺陷。随着电子技术的迅速发展，电子产品的日趋复杂，贴片元器件向精细化发展，表面安装器件本身的体积越来越小，引脚和走线越来越密，使组件尺寸越来越小，锡膏的三维厚度、体积的检测也越来越重要。

锡膏印刷检测的光学系统如图5所示的基本原理是利用l ed光源发出光,通过lcd图形发生器,再通过投影镜头将结构光投影到达待测的pcb板,通过一个或者多个别的工业相机进行采集pcb的图像,进行预处理后,采用一些图像处理的算法,对图像进行分析比较判断,给出识别的结果,达到低成本,---的锡膏检测。广州镭晨智能装备科技有限公司---于pcba生产过程中的光学视觉检测领域，是集研发、销售、服务于一体的高新型企业。产品涵盖dip炉前、dip炉后aoi,smt 2d aoi、3daoi 、3d spi、以及涂覆检测设备。