激光脉冲沉积设备厂家服务介绍「沈阳鹏程」
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---真空度:≤6.7×10 pa
恢复真空时间:从1×10 pa抽至5×10 pa≤20min
系统漏率:6. 7×10-7pa.l/s;
真空室:ф450球型真空室 ,
基片尺寸:可放置4″可实现公转换靶位描等基片加热可连续回转,转速5-60转/分基片与蒸发源之间距离300-350mm可调。
二维扫描机械平台,执行两自由度扫描,控制的内容主要有公转换靶、靶自转、样品自转、样品控温、激光束扫,
流量控制器1路
烘烤温度:150℃数显自动热偶控温高温炉盘,数显自动热偶控温可加热到800℃
脉冲激光沉积也被称为脉冲激光烧蚀pulsed laser ablation,pla,是一种利用激光对物体进行轰击,然后将轰击出来的物质沉淀在不同的衬底上,得到沉淀或者薄膜的一种手段。
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脉冲激光沉积系统配置:
生长室,进样室可选水平、垂直两种靶台可选激光加热和辐射加热两种样品台可选,激光加热高的温度1200℃工艺气路可以任意搭配配备高压rheed,工作气压可达100pa可预留法兰,用于leed,k-cell, e-beam等其它可选项如臭氧发生器,离子源,掩膜系统等。电抛光腔体,主腔呈方形,其前部是铰链门,方便更换基底和靶材3。
激光分子束外延(laser mbe )
激光mbe 是普遍采用的术语,该法是一种纳米尺度薄膜合成的理想方法,高真空下的pld 与在线工艺监测的反射高能电子衍射rheed的联合应用,用户提供了类似于mbe 的薄膜生长的单分子水平控制。
正确的设计是成功使用rheed 和pld 的重要因数
rheed 通常在高真空<10-6 torr环境下使用。然而,因为在某些特殊情况下,pld 采用较高的压力,差动抽气是---的,
维持rheed 枪的工作压力,同时保持500 mtorr 的pld 工艺压力。同时,设计完整的系统消除磁场对电子束的影响是---的。neocera 的激光mbe 系统可以为用户提供在压力达到500 mtorr 时所需的单分子层控制。
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