无锡镀锡厂家信息 芜湖国瑞电镀加工厂家

电镀层加工常见的个问题：

1、“爬锡”

在引线与的结合部有锡层，像---草一样向上爬，锡层是树枝状的疏松镀层。这是由于镀前处理中，用铜刷刷洗smd框架，而磨损下来的铜粉嵌入不容易洗掉，成为导电“桥”，电镀时只要电析金属搭上“桥”，就延伸，树枝状沉积爬开来与其他的铜粉连接，爬锡面积越来越大。

2、“须子锡”

在引线和的结合部，引线两侧有须子状锡，在引线正面与结合部有锡焦状堆锡。这是由于smd框架在用掩镀法镀银时，掩镀装置不严密，在不需要镀银的地方也镀上了银。而在塑封时，有部分银层露在外面。而在镀前处理时银层撬起，镀在银上的锡就像须子一样或成堆锡。克服银层外露是掩镀银技术的关键之一。

3、橘皮状镀层

当基材很粗糙时，或者前处理过程中有过腐蚀现象或者在ni42fe+cu基材在镀前处理时，有的铜层已除去，而有的区域铜层还没有退除，整个表面发花不平滑。以上情况都可能造成镀层橘皮状态。

完整的pcb电镀加工工艺包括电镀的后处理，广义地说，所有电镀层在完成电镀以后都要进行后处理。的后处理包括热水清洗和干燥。而许多镀层还要求有钝化、着色、染色、封闭、涂装等后处理，以使镀层的性能得到---发挥和加强。

   镀后处理方法主要可分以下12类：

   1、清洗;

   2、干燥;

   3、除氢;

   4、抛光(机械抛光和电化学抛光);

   5、钝化;

   6、着色;

   7、染色;

   8、封闭;

   9、防护;

   10、涂装;

   11、不合格镀层退除;

   12、镀液回收。

电镀加工层厚度控制方法

1.原理：每种金属电镀加工时的厚度与电流密度和电镀时间有关。

2.方法：首先要计算出每种工件的面积，然后根据电镀工艺要求确定每个工件的电流密度。例如：比亚迪的插头射频端口面积约为0.13dm2，镀锡工艺要求电流密度为1.5a/dm2,因此每个工件的施镀电流约0.20a。如每挂挂72个，则每挂的施镀电流应为15a。确定了电流以后，厚度就只跟时间有关了，根据电化学计算，当电流密度为1.5a/dm2时，电镀1u的锡镀层约需要1.5分钟，如要求镀层厚度4u，则需镀4.5分钟。

3、上面第2点提到的厚度是镀层的平均厚度，因为工件有凹凸，因此每个地方的电流密度也不尽相同，导致不同部位的厚度也不一样，工件越复杂，厚度差也越大。减少厚度差主要有以下这些方法：

a. 镀液中添加能减少厚度差的添加剂；

b. 尽量用较小的电流电镀；采用阴极移动；

c. 在工件的高电流区采用适当的屏蔽措施等。