肇庆线路板设计-「多图」

电子设备向数字化发展，对配套的印制板性能也有更高要求。目前已经面临的有低介电常数、低吸湿性、耐高温、高尺寸稳定性等等要求，达到这些要求的关键是使用性能的覆铜箔板材料。还有，为了实现印制板轻薄化、高密度化，需用薄纤维布、薄铜箔的覆铜箔板材料。

-挠性印制板轻、薄、柔特性的关键是挠性覆铜箔板材料，许多数字化电子设备需要应用性能挠性覆铜箔板材料。目前提高挠性覆铜箔板性能的方向是无粘结剂挠性覆铜箔板材料。

1线宽大小。线宽要结合工艺、载流量来选择，线宽不能小于pcb厂家的线宽。同时要-承载电流能力，一般以1mm/a来选取合适线宽。

2差分信号线。对于usb、以太网等差分线，注意走线要等长、平行、同平面，间距由阻抗决定。

3高速线需注意回流路径。高速线容易产生电磁辐射，如果走线路径与回流路径之间形成的面积过大，就会构成一个单匝线圈向外辐射电磁干扰，所以走线的时候要注意旁边是否有回流路径，采用多层板设置电源层和地平面可以有效解决这个问题。

双面pcb电路板制作时，还可以通过板子的光亮度以及颜色来判断，为了能让双层pcb板起到绝缘效果，在制作过程中pcb线路板外部都会有油墨覆盖，假设板子上的油墨不均匀或颜色不亮，对于保温板本身就不太好。

在阻焊时焊缝外形很重要，由于pcb板上的零件比较多，如果焊接-，很容易导致零件脱落，造成电路短路或其它问题出现。

一般线路的设计是需要根据项目要实现的功能而定，所以在明确了总体方案之后才能够开展pcb板打样工作，为了能够-的让客户顺利拿到-效果好的成品，在设计的时候需要关注细节的问题，商家设计的电路也需要进行验证和调试，确认调试的效果满足要求再开始焊接以及组装。

能够给客户提供好的pcb板打样，也是很多为了争取进一步的发展的商家正在做的事情，毕竟现在只要有一个行业的商家开始从事一项服务，然后行业中就会迅速发展其他家供应商，并且在很多方面也是存在着竞争的关系，如果不做好公司的发展规划形成的服务优势，则很难应对这些发展路途中的挑战。