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在高频下工作的电路,要考虑元器件之间的分布参数。一般电路应尽可能使元器件平行排列。这样,不但美观,而且装焊容易,易于批量生产。
按照电路的流程安排各个功能电路单元的位置,使布局便于信号流通,并使信号尽可能保持一致的方向。
布局的首要原则是-布线的布通率,移动器件时注意飞线的连接,把有连线关系的器件放在一起。
尽可能地减小环路面积,以抑制开关电源的辐射的干扰。
1、层数及板材
这里要注意高层数、表面处理工艺、板厚范围、板厚公差以及板材类型,同时要采用合适的设计软件,保障pcb电路板制作。
将以上这些方-互结合,如果终展示出来的电路板工艺-,则说明该电路板生产厂家制程能力较高,能够-电路板。
2、线路图形
线路图形包括小线宽线距、小网络线宽线距、小蚀刻字体字宽、小bga及绑定焊盘、成品内外层铜厚、走线与外形间距等。只有了解并熟悉掌握这些参数,所研究出的线路图形才高。
树脂的纯度。差的板料粉尘很多,可以看出,树脂不够纯,这种板材在多层板应用中很危险,因为多层板的孔-小且密集!
看一个板厂有没有实力,做多层板专不,你只需要问一个问题:你们有自己的压合机吗?
目前市场上很多小厂的压合都是外发的,为什么?首先,压合设备贵,成本高。其次,如果不是做多层板的厂家,他们一般选择外发压合。
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