手控点胶阀-「多图」

自动点胶机的特点

1. 管状旋转出胶控制；普通、数字式时间控制器。

2. 点胶笔头设置微动点触开关，操作方便；不需空气压力，接电源即可工作。

3. 材料可直接使用容器；可快速交换出胶管，不需进行清理调节。

4. 自动回吸作用，防止滴漏。

5. 针头：分为不锈钢针头，不锈刚弯角针头；

6. 转子部分可以进行安装和拆卸，提高了维护性能。

7. zui适合厌氧性、瞬间胶、快干型胶等低粘度液体的微量吐出设备。

1、这几年随着手持电子产品的轻便化，对电子产业中的---点胶技术的要求也越来越高，在一系列的产业应用中，如大功率led点胶即smd点胶机，或uv点胶/涂布柔性电路板点胶技术也进一步升级。点胶阀常见问题如何有效而快速的排除胶阀的问题：胶阀滴漏可以调节压力桶气压，不要过高，能驱动胶水即可，点胶阀能微调，就尽量调小减少点胶阀反应时间快，或者更换较大的针头即可解决这种问题。高粘度流体微量喷射技术的出现，就是一个明显的例子。高粘度流体微量喷射技术原理，和气压泵的运动过程类似。该喷射技术在电子器件的紫外固化粘结剂uv点胶/喷射上的应用非常成功。

2、点胶喷射技术使用在一个半封闭的腔中作为激发部件。该腔对焊膏进料的点胶供应来说是开放的，供应线采用旋转式正位移泵rpdp。当材料被压入该腔中，压电驻波运动将材料以尺寸稳定的液滴从喷嘴发射出去，速度---500个液滴每秒。

3、机械喷射器则以一种---的方式工作，将流体以相对较低的压力引入到材料腔中。近年来随着人力成本的上涨，全球制造业开始重视自动化技术的投入，中国亦不例外。通常芯片下填充料粘结剂的压力小于0.1 mpa，像液晶之类的低黏度材料压力在0,01 mpa左右。机械喷射器通过运动在流体中产生压力，将其喷射出去。喷射的液滴由喷嘴尺寸、压球尺寸和斜面形状决定。该技术的优点在于，在喷嘴位置可以获得---的局部压力，这样可以喷射那些黏度---的流体。缺点则是使用的喷嘴尺寸要远大于压电或热喷墨技术。然而，在喷射粘结剂或点胶其他一些电子封装常用的材料时，如芯片下填充料、环氧树脂、助焊剂、表面组装粘结剂以及液晶，机械点胶喷射器得到了---的应用。本技术虽然都没有用到点胶针头及点胶针筒子，但几乎电子组装领域涉及到的每一种流体材料都可以通过此项技术进行自动点胶。

点胶阀有气动和电动两种

电动：包括泵体和驱动部分，随配定子，安装简单。点胶机保养的日常工作对于点胶机的使用寿命包括在平时使用过程中的顺利程度有着很大影响，下面是点胶机日常保养步骤：1、更换胶种，需清洗管路。采用定转子结构设计，密封性能好。转子和定子副形成自密封结构，易于替换。通过转子在定子腔的定向旋转作用，实现介质输送功能。输送过程不对介质性能产生任何的影响。 同时可通过电机反转，轻松实现介质回吸功能，---介质和材料的清洁，无滴漏,无污染！