蚌埠集成电路封装测试-「安徽徕森」

封装测试设备的芯片载体封装80年代出现了芯片载体封装，其中有陶瓷无引线芯片载体lccc(leadlessceramicchipcarrier)、塑料有引线芯片载体plcc(plasticleadedchipcarrier)、小尺寸封装sop(smalloutlinepackage)、塑料四边引出扁平封装pqfp(plasticquadflatpackage)，以0。

半导体生产流程由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试组成。也可称为终段测试finaltest。在此之前，由于封装成本较高整片晶元还必须经过针测probetest。人们对芯片级封装还没有一个统一的定义，有的公司将封装本体面积与芯片面积之比小于2的定为csp，而有的公司将封装本体面积与芯片面积之比小于1。

在此之前，由于封装成本较高整片晶元还必须经过针测probetest。csp封装具有以下特点：解决了ic裸芯片不能进行交流参数测试和老化筛选的问题；封装面积缩小到bga的1/4至1/10；---时间缩到极短；csp封装的内存颗粒不仅可以通过pcb板散热，还可以从背面散热，且散热效率---。在tsop封装方式中，内存颗粒是通过芯片引脚焊在pcb板上的，焊点和pcb板的接触面积较小，使得芯片向pcb板传热相对困难。

single-ended中cof是将芯片直接粘贴在柔性线路板上(现有的用flip-chip技术)，再经过塑料包封而成，它的特点是轻而且很薄，所以当前被广泛用在液晶显示器(lcd)上，以满足lcd分辨率增加的需要。几年之前封装本体面积与芯片面积之比通常都是几倍到几十倍，但近几年来有些公司在bga、tsop的基础上加以改进而使得封装本体面积与芯片面积之比逐步减小到接近1的水平，所以就在原来的封装名称下冠以芯片级封装以用来区别以前的封装。single-ended此封装形式的特点是引脚全部在一边，而且引脚的数量通常比较少。它又可分为：导热型，像常用的功率三极管，只有三个引脚排成一排，其上面有一个大的散热片。