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常见铜镍铬电镀加工故障与操作技巧

一.镀层脱层，脱皮

1这类-多为前处理除油不当引起，选用除油、电化学除油、化学除油的方法，零件表面必须清洁至水膜不破。若采用电化学除油应避免阴极除油以防氢脆发生。

2镀层过厚，硬铬其镀层结合力随铬沉积层的增厚而下降, 乃至当即起皮。铬层的韧性会随厚度增加而降低。此外, 镀层过厚对镀件表面粗糙度和均匀性也是不利的。

3没有反向腐蚀设计，除特殊零件外, 都应进行适当时间的阳极腐蚀, -镀层的结合力。

4镀液温度不均匀，镀前要采用手工搅拌和电解搅拌镀液的方法，促使温度上下均匀，除阳极长度不当和阴阳部镀液并未达到温度要求。当工件进行预热时，下端部分未得到应有的预热，在电镀过程中基体受热膨胀产生应力。同时镀液温度偏低造成镀层内应力过大。两种因素叠加，就会导致下端爆皮。而且越接近槽底温度越低，脱皮也越-

5孔状工件，未注意除去孔中油脂，结果在电镀过程中油脂受到镀液的热量及电解作用逐渐溶解分离，浸污了边缘附近的镀层。浸污轻微的地方，呈现出花斑状；浸污-的地方，就产生了脱皮

6阶梯送电。正常镀覆时采取阶梯送电4 ~ 6 次，每次送电时间2 ~ 5 min。停留较长时间的阶梯小电流送电加上吹湿砂的前处理不仅有利于提高镀层与基体的结合力，更有利于-镀层的完整，-电镀铜镍铬电镀加工一段时间后，边、角等处极易结瘤，或者产生毛刺。应定期取出工件，用砂纸进行打磨处理。有条件可使用废旧机床等机械作为辅助设备，否则采用手工处理。打磨结束后重新入槽时阶梯送电。

电镀金提供了优异的导电性，使其成为电极，导电销和pcb电路板元件的的选择之一。金是理想的适用于在广泛的环境和气候条件下防止-的热和腐蚀。

由于其较低的电阻，镀银也经常用于电子元件铜镀银工艺。

镀镍是大家常见到的，因为它具有优异的耐化学腐蚀性，同时具有更高的耐磨性，镀镍大大增加了产品的使用生命周期。镍可以替代电子中的银，或者可以用作钢的表层，以替代由更昂贵的不锈钢制成的产品。镍还提供了明亮的表面光洁度，并可根据客户要求进行调整成半光，全光，沙面等。

在沉积终金属层之前，通常使用镀铜作中间镀层。这种表面光洁度常用于电路板，汽车零件或工业。在终金属沉积之前，将铜添加到零件中也可以提高成品的整体美观性。

如果单一金属不提供所需的性能，也可以共沉积两种或更多种用于电镀合金沉积物的金属。一个例子是由电镀公司提供的铜/锡/锌合金，也称为tri-metal或tri-m3。