3D锡膏检测厂商- 亿昇精密焊接设备

锡膏印刷六方面常见-原因分析

一、锡球：

7.焊盘开口外形不好，未做防锡珠处理。

8.锡膏活性不好，干的太快，或有太多颗粒小的锡粉。

9.锡膏在氧化环境中暴露过久，吸收空气中的水分。

10.预热不充分，加热太慢不均匀。

11.印刷偏移，使部分锡膏沾到pcb上。

12.速度过快，引起塌边-，回流后导致产生锡球。

p.s:锡球直径要求小于0.13mm,或600平方毫米小于5个。

亿昇精密工业为客户提供、及时的技术服务。凭着的设备性能、完善的售后服务，在智能制造、工业4.0的大潮中，将秉持“诚信为本、服务客户、精益-”的-，以对“-和品质”的持续探求，成为业界的视觉检查方案供应商，用智慧与心血为-“视觉与智能”的内涵。

三、短路

1.钢板未及时清洗。来料-，如ic引脚共面性不佳。

2.锡膏太稀，包括锡膏内金属或固体含量低，摇溶性低，锡膏容易榨开。

3.锡膏颗粒太大，助焊剂表面张力太小。

4.印刷压力过大，使印刷图形模糊。

5.回流183度时间过长，(标准为40-90s)，或峰值温度过高。

3d激光测厚仪是由激光器产生线型光束，以一定的倾角投射到待测量目标锡膏上，因为待测目标与周围基板存在高度差，此时观测到的目标和基板上的激光束相应出现断续落差。

smt(surface mounting technology)贴装的很大程度上依赖于锡膏印刷,锡膏的印刷将直接影响元器件的焊接。