杭州UVC LED灯珠多重优惠 杰生半导体有限公司

区分红外led灯珠好坏步骤和方法有哪些？

区分红外led灯珠的步骤方法主要包括了下面9个点，杰生半导体小编具体介绍一下。

1、看亮度：亮度led的亮度不同，价格不同。用于具的led应符合雷射等级ⅰ类标准。

2、测抗静电能力：抗静电能力抗静电能力强的led,---，因而价格高。通常抗静电大于700v的led才能用于led。

3、测试波长的一致性是否达标：波长波长一致的led,颜色一致，如要求颜色一致，则价格高。没有led分光分色仪的生产商很难生产色彩纯正的产品。

4、测试是否漏电：漏电电流led是单向导电的发光体，如果有反向电流，则称为漏电，漏电电流大的led,寿命短，价格低。

5、看发光角度：发光角度用途不同的led其发光角度不一样。特殊的发光角度，价格较高。如全漫射角，价格较高。

6、评估使用的寿命：寿命不同品质的关键是寿命，寿命由光衰决定。光衰小、---，---，价格高。

7、区分芯片的等级：晶片led的发光体为晶片，不同的晶片，价格差异很大。日本、美国的晶片较贵，一般台湾及国产的晶片价格低于日、美。

8、区分芯片的大小：晶片大小晶片的大小以边长表示，大晶片led的品质比小晶片的要好。价格同晶片大小成正比。

9、看安全性能是否达标：胶体普通的led的胶体一般为环氧树脂，加有抗紫外线及防火剂的led价格较贵，的户外led灯饰应抗紫外线及防火。每一种产品都会有不同的设计，不同的设计适用于不同的用途，led灯饰的可10.靠性设计方面包含：电气安全、防火安全、适用环境安全、机械安全、健康安全、安全使用时间等因素。从电气安全角度看，应符合相关的国际、---。

红外led灯珠使用方法

在对红外led灯珠进行弯脚及切脚时，弯脚及切脚的位置距胶体底面大于3mm；

弯脚应在焊接前进行；

使用红外led灯珠插灯时，pcb板孔间距与红外led灯珠脚间距要相对应；

切脚时由于切脚机振动磨擦产生---电压的静电，故机器要---的接地，做好防静电工作可吹离子风扇消除静电。

焊接时 红外led灯珠不能通电；

加热时不要对 红外led灯珠施加任何压力；

蕞大焊接条件：手动焊接 波峰焊接

1、烙铁蕞大功率 : 50 w a. 预热蕞高温度：100℃

2、蕞高温度:300 ℃ b. 浸焊蕞高温度：260℃

3、焊接蕞长时间:3秒 c. 浸焊蕞长时间：5秒

4、焊接位置:距胶体底面大于3mm d. 浸焊位置:距胶体底面大于3mm

热管理与气密性影响uvcled封装产品的品质

uvc led封装产品的品质受热管理和气密性的影响，这两方面也是封装环节的技术难点。其中，热管理直接影响uvc led封装产品的寿命，而气密性则很大程度决定其---性。

uvc led对热敏感，其外量1子效率eqe较低，仅小部分电能转换成光，而大部分电能都转换成热量，直接影响芯片的使用寿命。鉴于此，现阶段，很多产品以倒装芯片搭配高导热氮化铝基板的方案为主。氮化铝具有优异的导热性，---紫外线光源本身的老化，可满足uvc led高热管理的需求。

除了材料，封装工艺也是热管理的影响因素。封装工艺主要体现在固晶技术上，包括银浆焊接、锡膏焊接和金锡共晶焊三种方式。

银浆焊接虽然结合力---，但容易造成银迁移，导致器件失效。至于锡膏焊接，由于锡膏熔点仅220度左右，因此在器件贴片后，再次过炉会出现再融现象，芯片容易脱落失效，影响uvc led---性。

金锡共晶焊主要通过助焊剂进行共晶焊接，能有效提升芯片与基板的结合强度和导热率，相比之下---性更高，有利于uvc led的品质-。因此，市面上多采用金锡共晶焊方式。

在焊接工艺中，主要涉及焊接空洞率问题。焊接空洞指led芯片与基板焊接过程中形成的缺陷，在外形上呈现为空洞的状态，是影响散热的重要指标，焊接空洞率越低，散热效果越好，产品寿命越长，品质越好。