沈阳PCB插件组装厂商承诺守信「多图」

为什么在smt中应用免清洗流程？免清洗可减少组板(pcba)在移动与清洗过程中造成的伤害。清洁度要求是---车间内无异味和灰尘，保持室内清洁，无腐蚀性物质，---影响电容器电阻的---性，提高smt设备的故障修复率，提高设备的---性，降低生产进度。仍有部分元件不堪清洗。助焊剂残留量已受控制，能配合产品外观要求使用，避免目视检查清洁状态的问题。残留的助焊剂已不断改良其电气性能，以避免成品产生漏电，导致任何伤害。免洗流程已通过国际上多项安全测试，证明助焊剂中的化学物质是稳定的、无腐蚀性的。

对于引脚密度比较高的元件，在焊接步骤上是类似的，即先焊一只脚，然后用锡丝焊其余的脚。残留的助焊剂已不断改良其电气性能，以避免成品产生漏电，导致任何伤害。脚的数目比较多且密，引脚与焊盘的对齐是关键。通常选在角上的焊盘，只镀很少的锡，用镊子或手将元件与焊盘对齐，有引脚的边都对齐，稍用力将元件按在pcb板上，用烙铁将锡焊盘对应的引脚焊好。高引脚密度元件的拆卸主要用热风枪，用镊子夹住元件，用热风枪来回吹所有的引脚，等都熔化时将元件提起。

修改回流配置文件。元器件外观工艺要求：板底，板面，铜箔，线，通孔等应无裂缝和切口，会因为切割---不会造成短路。将时间增加到液相线以---使焊料有更多的时间流向应有的位置。一旦焊盘和引线达到相同的温度，焊料将润湿这两者，从而导致焊料移至预期位置。液态焊料往往先流到较热的表面。元器件组件引线的热较低，并且引线周围的空气流量增加，因此它们可能比焊盘更热。增加浸泡时间将使整个元器件组件的温度均等，并减少焊料流到较热表面的趋势。