库存W08F全新NXT飞达河源现货 凯拓机电销售

出现了新的封装形式bga球栅阵列、cspubga和filp chip倒装芯片。由于qfp四边扁平封装器件受smt工艺的---，0.3mm的引脚间距已经是---值。而bga的引脚是球形的，均匀地分布在芯片的底部。bga和qfp相比---的优点首先是i/o数的封装面积比高，节省了pcb面积，提高了组装密度。27，我们相约在深圳会展中心，c-1a11展位，我们---。其次是引脚间距较大，有1.5mm、1.27mm和1.00mm，组装难度下降，加工窗口。 

例：31mm *31mmr bga 引脚间距为1.5mm时，有400个焊球i/o；我司xp143吸嘴各型号库存充足，全新，现货销售，并且产品涵盖fuji、juki、雅马哈、松下、西门子、三星等各大的smt品牌，欢迎前来选购。引脚间距为1.0mm时，有900个焊球i/o。同样是31mm＊31mm的qfp-208，引脚间距为0.5mm时，只有208条引脚。 bga无论在性能和价格上都有竞争力，已经在高i/o数的器件封装中起---作用。深圳市凯拓机电设备有限公司2005年成立，于2011年开始多次参展，现如今产品涵盖fuji、juki、雅马哈、松下、西门子、三星等各大的smt品牌，品质---，欢迎来电咨询！

smt贴装技术介绍 smt组装工艺类型： 单面/双面表面贴装、单面混合贴装、双面混合贴装。

焊接方式分类： 波峰焊接--插装件dip的焊接和部分贴片smc/smd的焊接。     再流焊接--加热方式有红外线、红外加热风组合、全热风加热等。深圳市凯拓机电设备有限公司成立多年，多次参加展会，产品从富士延伸至雅马哈，juki,西门子，松下，三星等众多品牌，种类繁多，买不到的配件找凯拓!不仅如此，我们的售后服务完善，重视每一个客户的评价，我们会尽力---商品的和提供的服务，为求与客户建立长期的合作关系。欢迎来电咨询！

由于各种片式元器件的几何尺寸和占空间体积比插装元器件小得多，这种组装形式具有结构紧凑、体积小、耐振动、抗冲击、高频特性好和生产等优点。采用双面贴装时，组装密度的5倍以左右，从而使印制板面积节约了60％-70％，重量减轻90％以上。 由于各种片式元器件的几何尺寸和占空间体积比插装元器件小得多，这种组装形式具有结构紧凑、体积小、耐振动、抗冲击、高频特性好和生产等优点。在中国电子信息产业快速发展的推动下，中国表面贴装技术(smt)和生产线也得到了迅猛的发展，表面贴装生产线的关键设备——自动贴片机在中国的保有量已位居---。采用双面贴装时，组装密度的5倍以左右，从而使印制板面积节约了60％-70％，重量减轻90％以上。

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