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泰州压力测量胶片常用指南「苏之航电子」
苏州苏之航电子有限公司，加工销售国产感压纸和乐凯屏蔽膜，欢迎新老客户来电咨询！
感压纸应用：
汽车行业
调整的压力分布和平衡的各种汽车零部件。
气缸垫，发动机，制动，离合器，轮胎，化油器，垫片及包装，模具，油底壳，变速器等。
液晶面板
调整的压力分布的偏振坚持, 调整的压力分布的活性炭纤维.
半导体
调整的压力分布复合轧辊磨床磁带的备份和切割，调整抛光压力分布在半导体化学机械抛光过程。
线路板
调整挤压压力分布的焊料膏对印刷电路板，调整干膜抵i制 dfr 层压压力分。
适用于其他许多不同的应用：
调整夹辊压平衡的薄膜；
调整的压力平衡复合辊；
测量绕组压力薄膜；
调整的压力分布真空；
调整的压力分布和流动检查燃料电池组；
检查发动机气缸垫的面压分布[方法]在发动机气缸垫的两侧发动机身和头部放入感压纸，在放入气缸垫的状态下合拢发动机机身和头部，扭紧螺栓。然后拆开发动机机身和头部，取出感压纸观看其发色状态。
刹车检查刹车片、摩擦面刹车面的接触部分的面积和接触压力的均一性。检查改变条件时或使用规定次数后的变化。[方法]在刹车片、摩擦片和驱动系统间放入感压纸，动转刹车。运转后取出感压纸，观看其发色状态。
碰撞实验测定在碰撞实验时自动车各个部分的受压大小。[方法]在自动车各个需要测试的部分如车身、仪表板等贴上感压纸进行碰撞实验。碰撞实验后，取下感压纸进行检查。
汽车调节汽车各个部件的压力分布和平衡。汽缸盖垫圈、引擎、刹车、离合器、轮胎、汽化器、密封垫、铸件、油盘、变速箱等。lcd调节偏振器粘附的压力分布。调节acf压焊和tcp压焊的压力分布。半导体在磁带反面磨削和切割时，调节叠层卷片的压力分布。在半导体cmp加工过程中，调节抛光的压力分布。印刷电路板调节焊料膏挤压印刷电路板的压力分布。调节多层印刷电路板的感光剂膜dfr叠层的压力分布。适合于许多其他应用调节卷片的包胶夹辊的压力平衡。在测定土壤水势常见的三种测试方法中压力膜仪的测定准确度高,压力膜仪测定土壤水分特征曲线的形状与土壤固有的特征曲线大致相符,能用来定量模拟土壤水分的动态变化过程。调节叠层卷片的压力平衡。调节胶片的风压压力。调节真空胶合机的压力分布。调节燃料电池组的压力分布和流程检验。
单片型中压：ms-压：hs正确裁切黑色袋里的prescale胶片。
把胶片插入要测量压力的地方。
施压，红色
检查压力的分布情况。
如要更-的压力值，请使用压力分析系统。汽车调节汽车各个部件的压力分布和平衡。
汽缸盖垫圈、引擎、刹车、离合器、轮胎、汽化器、密封垫、铸件、油盘、变速箱等。lcdo 调节偏振器粘附的压力分布。o 调节acf压焊和tcp压焊的压力分布。半导体o 在磁带反面磨削和切割时，调节叠层卷片的压力分布。由两层薄膜组成，一是传讯膜，表面分布着密密麻麻的微型胶i囊，胶i囊内有染色剂，当其受到外界一定程度的压力时就会破i裂，流出染色剂。o 在半导体cmp加工过程中，调节抛光的压力分布。
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