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工业清洗剂清洗速度快又干净

　　工业清洗剂是指用于工业清洗表面前处理、表面除油、除蜡、除锈、脱漆、杂质等清洗作用的清洗剂。用于工业污垢清洗的化学制剂，一般应满足下述的技术要求。用于不同的清洗目的与清洗对象的清洗剂，对于这些要求可以有所侧重或取舍。

　　工业清洗剂清洗污垢的速度快，溶垢。清洗剂自身对污垢有很强的反应、分散或溶解清除能力，在有限的工期内，可较地除去污垢。对清洗对象的损伤应在生产许可的限度内，对金属可能造成的腐蚀有相应的阻止措施。

　　工业清洗剂清洗所用药剂便宜易得，并立足于国产化;清洗成本低，不造成过多的资源消耗。清洗剂对生物与环境---或低毒，所生成的废气，废液与废渣，应能够---到符合相关法规的要求。清洗条件温和，尽量不依赖于附加的强化条件，如对温度、压力、机械能等不需要过高的要求。

　　工业清洗剂清洗过程不在清洗对象表面残留下不溶物，不产生新污溃，不形成新的有害于后续工序的覆盖层，不影响产品的。不产生影响清洗过程及现场卫生的泡沫和异味。清洗剂不能是、物，或对所需清洗的产品或设备具有某种潜在的安全威胁。清洗剂要求尽量做到无磷，并减少cod值。

水基清洗剂应用在smt制程上的清洗都有哪些优势？

水基清洗剂?是借助于含有的表面活性剂、乳化剂、渗透剂等的润湿、乳化、渗透、分散、增溶等作用来实现对物油污、油脂的清洗；水基清洗剂也可以简单的说成是与水相溶水，可以加水稀释使用的清洗剂，如我们平时的洗洁精也可说是水基清洗剂。但这里所讲的水基清洗剂主要作工业清洗用途的。

随着电子元件的微型化、元件贴装和结构的高密度化，无铅化技术的导入，日益严格的环境和物质-，推动了水基清洗剂的迅速发展，目前水基清洗剂应用在smt制程上的清洗已十分成熟，并体现出相当的优势。

一、smt印刷网板离线清洗

1、适用水基清洗剂产品：中性水基清洗剂

2、清洗对象 ：回流焊焊前锡膏残留物、未固化红胶残留、错印板清洗。

3、清洗设备：超声波钢网清洗机、喷淋式钢网清洗机

二、smt印刷网板在线清洗

2、清洗对象：主要用于清洗smt印-网板和错印板上的焊锡膏残留

目前，液体处理时，水是十分易挥发的溶剂。清洗温度增加了水分子由液态转变成雾水混合状态的趋势。　　3. 水将会带有一些有机原料从排气管中排出。因此，具有高气压的水处理设备正以更快的速率损失至耗尽。

　　4. 水流和水压增加了喷淋室中水珠和水雾混合状态的浓度。水珠和水雾在空气中浓度的增加又必然导致更多清洁设备的损耗。

　　5.

液态的有蒸发成气态的趋势，并且所有的气体也有凝结成液体的趋势。随着清洗温度的增加水蒸气的压力和所用的原材料变得足够去克服气压然后将液体气化并且直到耗尽。蒸发所导致的的水和smt水基清洗剂的损失通常不是1:1

。低蒸气压成分往往凝结回到清洗箱。携带者清洗箱里的清洗液到下一个处理流程。对于单室机和多室机，存在于机箱、管道以及产品硬件上的清洗箱里的清洗液到下一个处理流程。

　　二、影响smt水基清洗剂清洗电路板的工艺效果因素有哪些?

　　影响清洗工艺效果的需求和材料因素包括：电路密度、元器件托高高度、助焊剂残留成分、回流温度和清洗前的受热次数。可能受清洗工艺---影响的组件材料包括板覆铜层，表面镀层、塑胶件、元器件、标签、器件标识、金属合金、涂覆层、非密封元器件、粘合剂。制备元器件和组装物料(工序中使用的化学品包括清洗和表面预处理工艺)可能受组装清洗工艺的---影响。可能影响清洗工艺效果的工序中使用的化学品包括smt焊膏、smt焊接助焊剂、波峰焊锡条、波峰焊助焊剂、用于返工的锡丝、助焊剂或者任何其它必须在清洗工艺中清除的物质。

　　三、水属清洗剂要求

　　1.1首先要---使用的水属清洗剂对所清洗的金属零件没有腐蚀性，还要---清洗后的金属工件表面仍然具有原有的光泽度。

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