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蔽通风板

采用co netic aaμ=450000和netic s3-6μ=4000的高导磁率的特殊屏蔽材料可以达到这一目的。在低磁通密度时，使用co-netic aa，以便利用其高初始磁导率和相应的高衰减特性；在高磁通密度时,使用netic s3-6,以便利用其高磁饱和特性；在某些应用中,两种材料结合使用，但netic材料经常置于接近磁干扰源。表层上下拉制的蒙乃尔金属丝网在保护发泡金属质地较软的同时，还带有高导磁率的镀镍层，可在低频磁场中有较高的屏效。

箔型与板型

箔型　的厚度从０.００２到０.１０英尺0.051到0.254毫米，经过简单加工就可提供有效屏蔽，同时避免昂贵的机械加工。工作频率或100kz以下磁场屏蔽是不同于emi屏蔽技术的技术问题，这类低频率的磁场屏蔽，需要提供极低磁阻表面来完成，采用高导磁率的特殊屏蔽材料可以达到这一目的。因此，箔型对于很多产品、样机和实验室评价计划来说,为可以选择]材料.典型的应用包括：屏蔽对场敏感的元件、印制电路板、仪器、信号连线和功率电缆。

板型　材料的厚度从0.014到0.062英尺0.356到1.58毫米，它可提供辅助屏蔽作用。典型应用包括需要产品加工的场合。我们-的完全退火的板型材，不用进一步退火就可以作为磁屏蔽使用。

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屏蔽通风板

电磁屏蔽的机理:a、当电磁波到达屏蔽体表面时，由于空气与金属的交界面上电磁屏蔽材料应用阻抗的不连续，对入射波产生的反射。这种反射不要求屏蔽材料必须有一定的厚度，只要求交界面上的不连续; b、未被表面反射掉而进入屏蔽体的能量，在体内向前传播的过程中，被屏蔽材料所衰减。也就是所谓的吸收; c、在屏蔽体内尚未衰减掉的剩余能量，传到材料的另一表面时，遇到金属-空气阻抗不连续的交界面，会形成再次反射，并重新返回屏蔽体内。产品已配高导电衬垫，导电衬垫用于axicomb系列屏蔽通风板与机壳机械安装界面缝隙的电磁屏蔽和环境密封，用户可直接安装，操作维护-方便。这种反射在两个金属的交界面上可能有多次的反射。总之，电磁屏蔽体对电磁的衰减主要是基于电磁波的反射和电磁波的吸收。

屏蔽通风板安装注意事项

内半导体屏蔽处理。凡电缆本体具有内屏蔽层的，在制作接头时必须恢复压接管导体部分的接头内屏蔽层，电缆的内半导体屏蔽均要留出一部分，以便使连接管上的连接头内屏蔽能够相互连通，-内半导体的连续性，从而使接头接管处的场强均匀分布。外半导体屏蔽的处理。屏蔽技术有两层含义，一是起阻断作用，阻止设备内部和设备工作环境中的干扰通过屏蔽壳体，二是为接触类干扰如静电等提供-的泄放路径。外半导体屏蔽是电缆和电缆接头绝缘外部起均匀电场作用的半导电材料，同内半导体屏蔽一样，在电缆及接头中起到了十分重要的作用。外半导体端口必须整齐均匀还要求与绝缘平滑过渡，并在电缆接头增绕半导体带与电缆本体外半导体屏蔽搭接连通。