东莞薄膜集成电路的膜厚规格齐全「厚博电子」
?厚膜电路中绝大多数无源元件如厚膜导体、厚膜r、c、厚膜电感等都可以用厚膜技术来制造。
?有源器件的结构必须适合自动组装,常用有源器件结构有梁式引线结构、无引线的凸点倒装结构。
二、厚膜混合集成电路的优点
1、与印刷电路板的比较
?体积小、重量轻比等效的pcb板重量轻10倍、体积小4~6倍
?电路路径短、元器件靠得近(热耦合好)、寄生参数易控制、优异的元器件---,所以性能更
好。
?由于组装简单和有功能微调能力,系统设计更简单,致使系统成本降低。
?由于连接少,金属间的界面少及---的抗冲击和振动能力,所以有更高的---性。
?由于混合电路是预先测过的功能块,系统容易测试,故障更容易
例1-11单相半波整流电路,如门极不加触发脉冲;晶闸管内部短路;晶闸管内部断开,试分析上述3种情况下晶闸管两端电压和负载两端电压波形。
解:1晶闸管门极不加触发脉冲,即晶闸管呈阻断状态,可视作开路,所以输出电压和晶闸管两端电压波形如图1-7a所示。
2晶闸管内部短路,显然晶闸管两端电压为零,此时输出电压和晶闸管两端电压波形如图1-7b所示。
3晶闸管内部开路,输出电压和晶闸管两端电压波形如图1-7c所示。
图1-7 例1-11波形图
led陶瓷散热基座/基板
典型应用
led照明、led模块等照明应用。
此款产品专为led、大功率led、led模组、led模块、led基座等而设计的陶瓷厚膜电路板。
该产品适用于led应用,是理想的照明led用陶瓷电路板,具有---性好、---、使用稳定、方便安装焊接等---优点。
● 该系列产品特性长期---、稳定;
● 具有的散热性能,氧化铝或氮化铝基材、尤其适合于大功率led使用,---性高;
● 产品使用---、一致性好,抗低电波干扰性强。
● 产品绝缘性,绝缘电阻大于1000mω100v/dc 1.0min);
● 表面银钯、银铂或镀金处理,可焊接和耐焊接性好,适合于高速smt贴片回流焊接、金丝键合等工艺;
● 气密性强、适合绝缘封装;
v液体光致抗蚀剂感光的有效波长为300—400nm,因此对干膜和液体光致阻焊剂进行曝
光的设备亦可适用于湿膜---,---量100—300mj/平方里米。
v
因为烘烤后膜层的硬度还不足1h,因此---对位时需---小心,以防划伤。虽对湿膜适用
的---量范围较宽,但为了增加膜层的抗蚀和抗电镀能力,以取高限---为宜。其感-度与干膜相比要慢得多,所以要使用高功率---机。
当---过度时,正相导线图形易形成散光侧蚀,造成线宽减小,反之负相导线图形形成散 光扩大,线宽增加。当---不足时,膜层上出现、砂眼等缺陷。
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