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对于引脚密度比较高的元件，在焊接步骤上是类似的，即先焊一只脚，然后用锡丝焊其余的脚。脚的数目比较多且密，引脚与焊盘的对齐是关键。5个点，ic脚在50个以下的，两个脚算一个点，50个脚以上的ic4个脚算一个点，统计pcb所有贴片点数。通常选在角上的焊盘，只镀很少的锡，用镊子或手将元件与焊盘对齐，有引脚的边都对齐，稍用力将元件按在pcb板上，用烙铁将锡焊盘对应的引脚焊好。高引脚密度元件的拆卸主要用热风枪，用镊子夹住元件，用热风枪来回吹所有的引脚，等都熔化时将元件提起。

pcba贴片加工过程中，对焊膏、贴片胶、元器件损耗应进行配额管理，作为关键的过程控制。pcba的加工生产直接影响到产品的，从而对工艺参数、流程、人员、设备、材料、加工检测以及车间环境等因素进行把控。smt贴片加工对环境、湿度和温度有一定的要求，同时，为了---电子元件的，可以提前完成加工量。pcb制造生产设备的维护和保养。做到合理的生产现场，识别准确；物料、在制品分类存放仓库，整齐格局，台账相符。

fct测试需要进行ic程序烧制，对整个pcba板的功能进行模拟测试，发现硬件和软件中存在的问题，并配备---的生产治具和测试架。疲劳测试主要是对pcba板抽样，并进行功能的高频、长时间操作，观察是否出现失效，判断测试出现故障的概率，以此反馈电子产品内pcba板的工作性能。它将传统的电子元器件压缩成仅十几分之一的器件，以实现电子产品自动化组装的高密度，高---性，小尺寸，低成本和生产。-环境下测试主要是将pcba板暴露在---值的温度、湿度、跌落、溅水、振动下，获得随机样本的测试结果，从而推断整个pcba板批次产品的---性。